8OZ DPC Keramisk kretskort

Produktbeskrivelse

8OZ DPC keramisk plate Stackup

Dette er 8OZ DPC keramisk platestabel. Total tykkelse er 0,9 mm, og topplaget og bunnlaget kobbertykkelse er 280um. Bordoverflaten er ENIG. DPC keramisk kretskort refererer til et direkte kobberbelagt keramisk kretskort. Det er en ny type keramisk kretskort. Sammenlignet med det tradisjonelle PCB (trykt kretskort), har det høyere pålitelighet, bedre høyfrekvent ytelse og mer Lav termisk ekspansjonskoeffisient og andre fordeler.

8OZ DPC keramisk bord Fordeler
DPC keramiske substrategenskaper: høy termisk ledningsevne, høy isolasjon, høy kretsoppløsning, høy overflateflathet og høy gullkeramisk bindestyrke.

• DPC keramisk substrat har også mange fordeler
• Lavt kommunikasjonstap - den dielektriske konstanten til selve det keramiske materialet gjør signaltapet mindre.
• Høy termisk ledningsevne - den termiske ledningsevnen til alumina keramikk er 15~35w/mk, og den termiske ledningsevnen til aluminiumnitrid keramikk er 170~230w/mk.
• Mer samsvarende termisk ekspansjonskoeffisient - materialet til brikken er vanligvis Si (silisium) GaAS (galliumarsenid). De termiske ekspansjonskoeffisientene til keramikk og flis er nærme. Når temperaturforskjellen endres drastisk, vil det ikke være for mye deformasjon, noe som forårsaker avlodning av ledninger og indre stress. Og andre problemer.
• Høy bindestyrke - Det fireveis keramiske kretskortproduktet har en høy bindestyrke mellom metalllaget og det keramiske underlaget, opptil 45 MPa (styrken til et keramisk ark med en tykkelse på mer enn 1 mm).
• Ren kobber gjennom-hull-stein keramisk DPC-prosess støtter PTH/Vias.
• Høy driftstemperatur - Keramikk tåler varierende høy- og lavtemperatursykluser, og kan til og med fungere normalt ved temperaturer så høye som 600 grader.
• Høy elektrisk isolasjon - Keramiske materialer er i seg selv isolasjonsmaterialer og tåler høye gjennomslagsspenninger.
• Tilpassede tjenester - Beton kan tilby tilpassede tjenester i henhold til kundens behov, og utføre masseproduksjon i henhold til produktdesigntegningene (Gerber-fil og Parameter-fil) og krav gitt av brukeren. Brukerne har flere valgmuligheter og er mer brukervennlige.

DPC-prosess i keramisk PCB-produksjon
Først brukes en laser til å forberede gjennomgående hull på det keramiske substratet (åpningen er vanligvis 60μm~120μm), og deretter brukes ultralydbølger til å rense det keramiske substratet; magnetronforstøvningsteknologi brukes til å avsette et metallfrølag (Ti/Cu-mål) på overflaten av det keramiske substratet. Deretter fullføres kretslagsproduksjonen gjennom fotolitografi og utvikling; galvanisering brukes til å fylle hulrommene og tykne metallkretslaget, og overflatebehandling brukes for å forbedre loddeevnen og oksidasjonsmotstanden til underlaget. Til slutt fjernes den tørre filmen og frølaget etses for å fullføre substratprepareringen.

Diagrammet nedenfor beskriver kort DPC-prosessen i keramisk PCB-produksjon. Den høyfrekvente dielektriske konstanten og tapsfaktoren ekstraheres deretter ved å bruke de enkle elektriske egenskapene til DPC-substratet.

DPC keramiske kretskort FAQ

(1) Hva er DPC keramisk bord?
Tynnfilm kobber kretskort laget av keramiske underlag er DPC keramiske kretskort. Et annet navn for det er Ceramic DPC, denne spesielle typen tynnfilm kobberkretskort er mest effektiv til å spre varme i områder med høy temperatur.

(2) Hva er de vanligste materialene for DPC-keramiske kretskort?
Alumina DPC keramiske plater er laget av alumina og har et termisk konduktivitetsområde på 18 ~ 36 w/mk.

(3) Hva er fordelene med å bruke DPC keramiske kretskort?
en. Høy termisk ekspansjonseffekt
b. Allsidighet
c. God varmeavledningsytelse

Populære tags: 8oz dpc keramisk kretskort, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, kjøp, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve