HDI PCB Print Circuit Board

Produkt detalj

Beton-fabrikken tilbyr løsninger for produksjon av PCB med lavt volum/høyt volum på en rask turbasis. HDI PCB Print Circuit Board er for avanserte bygg med krevende krav til luftfart, forsvar, medisinske og kommersielle applikasjoner.

Hva er High Density Interconnects (HDI)-kort

High Density Interconnects (HDI)-kort er definert som et kort (PCB) med høyere ledningstetthet per arealenhet enn konvensjonelle kretskort (PCB). De har finere linjer og mellomrom (<100 µm),="" smaller="" vias=""><150 µm)="" and="" capture="" pads=""><400 µm),="" i/o="">300, and higher connection pad density (>20 pads/cm2) enn brukt i konvensjonell PCB-teknologi. HDI-kort brukes til å redusere størrelse og vekt, samt for å forbedre elektrisk ytelse.

I henhold til forskjellige lag er DHI-brett delt inn i tre grunnleggende typer:

1) HDI PCB (1 pluss N pluss 1)

Funksjoner:

● Egnet for BGA med lavere I/O-tall

● Finlinje-, mikrovia- og registreringsteknologier som har 0,4 mm kulehøyde

● Kvalifisert materiale og overflatebehandling for blyfri prosess

● Utmerket monteringsstabilitet og pålitelighet

● Kobber fylt via

Bruksområde: Mobiltelefon, UMPC, MP3-spiller, PMP, GPS, Minnekort

2) HDI PCB (2 pluss N pluss 2)

Funksjoner:

● Egnet for BGA med mindre ballhøyde og høyere I/O-tall

● Øk rutetettheten i komplisert design

● Tynnbrettsegenskaper

● Lavere Dk / Df-materiale gir bedre signaloverføringsytelse

● Kobber fylt via

Bruksområde: Mobiltelefon, PDA, UMPC, bærbar spillkonsoll, DSC, videokamera

3) ELIC (Every Layer Interconnection)

Funksjoner:

● Hvert lag via struktur maksimerer designfriheten

● Kobberfylt via gir bedre pålitelighet

● Overlegne elektriske egenskaper

● Cu bump og metallpasta-teknologier for svært tynne plater

Bruksområde: Mobiltelefon, UMPC, MP3, PMP, GPS, Minnekort.

Fordelene med å bruke High Density Interconnects (HDI)-kort

● Lar designere inkorporere flere komponenter på mindre kort fordi HDI PCB-er kan fylles ut på begge sider av kortet.

● Reduser strømforbruket, noe som fører til lengre batterilevetid i håndholdte og andre batteridrevne enheter.

● Mer solid og robust, noe som gir økt styrke og begrensede perforeringer

● Redusert termisk nedbrytning, forlenger levetiden til enheten.

● Tillat mer effektiv overføring og beregning med høyere tetthet i mindre områder og opprettelse av mindre sluttbrukerprodukter som smarttelefoner, romfartsutstyr, militært utstyr og medisinsk utstyr.

● Bærekraft for tette BGA- og QFP-pakker i PCB-design

● Hvis du bruker mindre BGA- og QFP-pakker i designene og applikasjonene dine, gir HDI PCB-er mer pålitelighet i overføringen når PCB-designen din når masseproduksjon. HDI PCB-er kan romme mer tette BGA- og QFP-pakker enn eldre PCB-teknologi.

● Redusert varmeoverføring

Varmeoverføringen reduseres fordi det er mindre avstand for varme å reise før den kan unnslippe et HDI PCB. HDI PCB utsettes også for mindre stress på grunn av termisk ekspansjon, noe som forlenger levetiden til PCB.

● Administrert konduktivitet

Vias kan deretter fylles med ledende eller ikke-ledende materialer for å lette overføring mellom komponenter avhengig av kortets design.

Funksjonaliteten er også forbedret ettersom blinde vias og via-in-pad gjør at komponenter kan plasseres nærmere hverandre. Når overføringsområdet fra komponent til komponent reduseres, reduseres overføringstider og kryssingsforsinkelser, mens signalstyrken økes.

● Mindre (og mindre) formfaktorer

Når det kommer til å spare plass, er HDI-er et fantastisk alternativ da det totale antallet lag kan reduseres. For eksempel kan en tradisjonell 8-lags gjennomhulls PCB enkelt erstattes med en 4-lags HDI via-i-pute-løsning. Dette resulterer i mindre PCB som inneholder vias som er mer eller mindre usynlige for det blotte øye.

Til syvende og sist tillater bruk av HDI PCB for å lage mindre, mer holdbare og mer effektive produkter som forbrukerne ønsker uten å gå på kompromiss med design og generell ytelse.

HDI-strukturer:

1 pluss N pluss 1 – PCB inneholder 1 "oppbygging" av sammenkoblingslag med høy tetthet.

i pluss N pluss i (i Større enn eller lik 2) – PCB inneholder 2 eller flere "oppbygging" av sammenkoblingslag med høy tetthet. Mikroviaer på forskjellige lag kan forskjøves eller stables. Kobberfylte stablede mikrovia-strukturer er ofte sett i utfordrende design.

Ethvert lag HDI – Alle lagene på et PCB er sammenkoblingslag med høy tetthet som gjør at lederne på ethvert lag av PCB kan kobles fritt sammen med kobberfylte stablede mikroviastrukturer ("hvilket som helst lag via"). Dette gir en pålitelig sammenkoblingsløsning for svært komplekse enheter med stort antall pinner, som CPU- og GPU-brikker brukt på håndholdte enheter.

Populære tags: HDI PCB print kretskort, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, kjøp, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve