Hvordan gjøre PCB fire-lags bord konvensjonell laminert struktur og design loddemaske

Med den stadig mer komplekse og høyhastighets kretsdesignen, har hvordan man sikrer integriteten til ulike signaler (spesielt høyhastighetssignaler), det vil si å sikre signalkvaliteten, blitt et vanskelig problem. På dette tidspunktet er det nødvendig å analysere ved hjelp av overføringslinjeteori, og kontrollere den karakteristiske impedanstilpasningen til signallinjen blir nøkkelen. Hvis impedanskontrollen ikke er streng, vil det forårsake betydelig signalrefleksjon og signalforvrengning, noe som resulterer i designfeil.

Vanlige signaler, som PCI-buss, PCI-E-buss, USB, Ethernet, DDR-minne, LVDS-signaler, etc., krever alle impedanskontroll. Impedanskontroll må til slutt realiseres gjennom PCB-design, og det stilles også høyere krav til PCB-kortprosessen. På et tidlig stadium har selskapet vårt gitt ut tekniske dokumenter som impedansberegningsregler og grunnleggende kunnskap. For å møte behovene til enkelte kunder vil følgende introdusere selskapets konvensjonelle 4-lagslaminerte strukturer med forskjellige platetykkelser og noen vanlige impedansberegningsresultater, kunder som trenger det kan designe impedanslinjebredden og -avstanden iht. følgende anbefalte parametere:

1. Tykkelsen på den ferdige platen er 1,6 mm (laminert struktur):

2. Tykkelsen på den ferdige platen er 1,2 mm (laminert struktur):

3. Tykkelsen på den ferdige platen er 1,0mm (laminert struktur):

4. Tykkelsen på den ferdige platen er 0,8 mm (laminert struktur):

De fire ovennevnte laminerte strukturene er vår {{0}}}lags konvensjonelle laminerte laminerte struktur. Som det fremgår av figuren, er PP som brukes i den konvensjonelle laminerte strukturen 2116, og tykkelsen er omtrent 0,12 mm.

For vårt selskaps konvensjonelle pressstruktur, kan parameterne til konvensjonelle impedanslinjer (som L1 lags impedanslinje refererer til L2 lag og L4 lag impedanslinje refererer til L3 lag) parametere referere til følgende beregningsresultater:

1. Den ytre lagets linjebredde er 0.195 mm, og den ensidige impedansen kontrolleres til 50 pluss /-10 prosent ohm (L1 Ref L2-lag, L4-lag Ref L3-lag)

2. Dobbeltsidig linjebredde 0.19 mm, linje-til-kobber-avstand 0.254 mm, kontroller ensidig koplanar impedans 50 pluss /-10 prosent ohm (L1 Ref L2-lag , L4-lag Ref L3-lag)

3. Dobbeltsidig linjebredde 0.1524 mm, linjeavstand 0.2032 mm, kontrolldifferensialimpedans 100 pluss /-10 prosent ohm (L1 Ref L2-lag, L4-lag Ref L3-lag)

4. Dobbeltsidig linjebredde 0.1868mm, linjeavstand 0.1778mm, kontrolldifferensialimpedans 90 pluss /-10 prosent ohm (L1 Ref L2-lag, L4-lag Ref L3-lag)

Dette er den konvensjonelle laminatstrukturen og designloddemasken til PCB-firelagskortet.