Hva er produksjonsprosessen til halvhulls PCB-kort

Metallhalvdelhull (spor) betyr at ett borehull er holed og deretter utføres den andre bore- og formprosessen, og til slutt beholdes halvparten av det metalliserte hullet (sporet), det vil si at det metalliserte hullet på kanten av platen er kuttet i halvparten. Det kalles også stempelhull i PCB-bransjen. Det er mulig å sveise hullkanten direkte til hovedkanten for å spare kontakter og plass. Det vises ofte i signalkretser. Så, hva er produksjonsprosessen til halvhulls PCB-kort?

Produksjonsprosessen til halvhulls PCB-kort inkluderer følgende trinn:

1. Ytre kretsdesign;

2. Substratmønsteret er elektrobelagt med kobber;

3. Substratmønsteret er elektrobelagt med tinn;

4. Behandling med halvt hull;

5. Fjerning av film;

6. Etsning.

Prosesstolkning:

(1) Hvordan kontrollere produktkvaliteten etter å ha dannet det halvmetallerte hullet på kanten av brettet, for eksempel kobbertorn på hullveggen, rester, etc., har alltid vært et vanskelig problem i behandlingsprosessen.

(2) For denne typen PCB med en hel rad halvmetalliserte hull på siden av brettet, er den preget av en relativt liten hulldiameter, som for det meste brukes til datterkortet på hovedkortet, og er sveiset med hovedkortet og pinnene på komponentene gjennom disse hullene. Hvis det er kobbertorner igjen i disse halvmetalliserte hullene, når produsenten lodder, vil det føre til svake loddeføtter, virtuell lodding og alvorlig brokortslutning mellom de to pinnene.

Ovennevnte er produksjonsprosessen til halvhulls PCB-kort.