10 funksjoner av høykvalitets PCB i PCB Factory

1. 20μm hullvegg kobbertykkelse

Fordeler: Forbedret pålitelighet, inkludert forbedret z-akse ekspansjonsmotstand.

Risikoer ved å ikke gjøre det: blåse hull eller utgassing, problemer med elektrisk tilkobling under montering (separasjon av indre lag, brudd på hullvegger), eller mulig feil under belastningsforhold ved faktisk bruk.

2. Ingen sveisereparasjon eller reparasjon av åpen krets

Fordel: Perfekt krets sikrer pålitelighet og sikkerhet, ingen vedlikehold, ingen risiko.

Risiko for å ikke gjøre dette: Hvis reparert feil, vil du lage en åpen krets på brettet. Selv om det repareres "forskriftsmessig", er det en risiko for svikt under belastningsforhold (vibrasjoner osv.) som kan svikte under faktisk bruk.

3. Bruk internasjonalt kjente tallerkener, ikke bruk dårlige merker

Fordeler: Forbedret pålitelighet, lang levetid og kjent ytelse.

Risikoer ved å ikke gjøre dette: Bruk av plater av dårlig kvalitet vil forkorte produktets levetid betraktelig, og samtidig betyr dårlige mekaniske egenskaper til arket at platen ikke vil fungere som forventet under de monterte forholdene, for eksempel: høy ekspansjon egenskaper kan føre til delaminering, åpne kretser og bøyningsproblemer, og svekkede elektriske egenskaper kan resultere i dårlig impedansytelse.

4. Bruk blekk av høy kvalitet

Fordeler: Sikre kvaliteten på kretskortutskriften, forbedre troverdigheten til bildegjengivelsen og beskytte kretsen.

Fare for å ikke gjøre det: Blekk av dårlig kvalitet kan forårsake adhesjon, flussbestandighet og hardhetsproblemer. Alle disse problemene kan føre til at loddemasken løsner fra brettet og til slutt føre til korrosjon av kobberkretsen. Dårlige isolasjonsegenskaper kan forårsake kortslutninger på grunn av utilsiktet elektrisk kontinuitet/buedannelse.

5. Overgå renslighetskravene i IPC-spesifikasjonene

Fordel: Forbedret PCB-renslighet forbedrer påliteligheten.

Risikoer ved å ikke gjøre dette: Rester på brettet, loddeoppbygging kan utgjøre en risiko for loddemasken, ioniske rester kan forårsake korrosjon av loddeoverflaten og risiko for kontaminering som kan føre til pålitelighetsproblemer (dårlige loddeforbindelser/elektriske feil ), og til syvende og sist øke sannsynligheten for faktiske feil.

6. Kontroller strengt levetiden til hver overflatebehandling

Fordeler: Loddebarhet, pålitelighet og redusert risiko for fuktinntrenging.

Risikoer ved å ikke gjøre dette: Problemer med loddeevne kan oppstå på grunn av metallografiske endringer i overflatefinishen til eldre plater, og fuktinntrenging kan forårsake delaminering, indre lag og hullvegger under montering og/eller faktisk bruk Separasjon (åpen krets), etc. Ta overflatetinnsprøyteprosessen som et eksempel, tykkelsen på tinnsprøyting er større enn eller lik 1,5μm, og levetiden er lengre.

7. Høykvalitets plugghull

Fordel: Høykvalitets plugghull i PCB-fabrikken vil redusere risikoen for feil under montering.

Risiko for å ikke gjøre dette: Kjemikalierester fra gullnedsenkingsprosessen kan forbli i hullene som ikke er helt tette, og forårsake problemer som loddeevne. I tillegg kan det også være tinnperler skjult i hullene. Under montering eller faktisk bruk kan tinnkulene sprute ut og forårsake kortslutning.

8. Toleransen til CCL oppfyller kravene i IPC 4101 ClassB/L

Fordel: Tett kontroll av dielektrisk lagtykkelse reduserer avvik fra forventet elektrisk ytelse.

Risiko for å ikke gjøre det: Elektrisk ytelse oppfyller kanskje ikke spesifiserte krav, og komponenter fra samme batch kan variere mye i ytelse/ytelse.

9. Kontroller strengt toleransene til former, hull og andre mekaniske funksjoner

Fordel: Tett kontrollerte toleranser forbedrer produktets dimensjonskvalitet - forbedret passform, form og funksjon.

Risikoer ved å ikke gjøre dette: Problemer under montering, som for eksempel innretting/parring (problemer med press-fit pins oppdages først når monteringen er fullført). I tillegg kan monteringen i underlaget også være problematisk på grunn av økte dimensjonsavvik. I henhold til høye pålitelighetsstandarder er hullposisjonstoleransen mindre enn eller lik 0.075 mm, hulldiametertoleransen er PTH±0.075 mm, og formtoleransen er ± 0,13 mm.

10. Tykkelsen på loddemasken er tykk nok

Fordeler: Forbedrede elektriske isolasjonsegenskaper, redusert risiko for avskalling eller tap av vedheft, økt motstand mot mekanisk støt – uansett hvor det oppstår!

Fare for å ikke gjøre det: Tynn loddemaske kan forårsake adhesjon, flussmotstand og hardhetsproblemer. Alle disse problemene kan føre til at loddemasken løsner fra brettet og til slutt føre til korrosjon av kobberkretsen. Dårlige isolasjonsegenskaper på grunn av tynn loddemaske, kan forårsake kortslutninger på grunn av utilsiktet ledning/buedannelse.