Hvordan lodde Flex Pcb

Fleksible kretskortdriftstrinn

1. Før lodding, påfør flussmiddel på puten og behandle den med en loddebolt for å unngå dårlig fortinning eller oksidering av puten, noe som resulterer i dårlig lodding, og brikken trenger vanligvis ikke å behandles.

2. Bruk en pinsett til å plassere PQFP-brikken forsiktig på PCB-en, pass på at du ikke skader pinnene. Juster den med putene, og pass på at brikken er plassert i riktig retning. Juster temperaturen på loddebolten til mer enn 300 grader Celsius, dypp en liten mengde lodde på spissen av loddebolten, trykk ned på brikken som har blitt justert med verktøyet, og tilsett en liten mengde flussmiddel til pinner i de to motsatte hjørnene. Hold brikken nede og lodd pinnene på to motsatte hjørner slik at brikken sitter fast og ikke kan flyttes. Kontroller justeringen av brikken på nytt etter å ha loddet de diagonale hjørnene. Juster om nødvendig eller fjern og juster på PCB.

3. For å begynne å lodde alle pinner, legg til lodde på spissen av loddebolten og påfør flussmiddel på alle pinner for å holde pinnene våte. Berør enden av hver pinne på brikken med spissen av loddebolten til du ser loddetinn strømme inn i pinnen. Når du lodder, hold tuppen på loddebolten parallelt med pinnene som skal loddes for å forhindre overlapping på grunn av overflødig loddemetall.

4. Etter å ha loddet alle ledninger, fukt alle ledninger med flussmiddel for å rense loddetinn. Absorber overflødig loddemetall der det er nødvendig for å eliminere eventuelle shorts og runder. Til slutt, bruk en pinsett for å sjekke om det er noen virtuell lodding. Etter at inspeksjonen er fullført, fjern fluksen fra kretskortet, dypp en stiv børste i alkohol og tørk den forsiktig langs pinnene til fluksen forsvinner.

5. SMD RC-komponenter er relativt enkle å lodde. Du kan sette tinn på en loddeskjøt først, deretter sette den ene enden av komponenten, klemme komponenten med pinsett og lodde den ene enden, og deretter sjekke om den er riktig plassert; Hvis den er rett, lodd den andre enden.

Fleksible forholdsregler for lodding av kretskort

Når det gjelder layout, når størrelsen på kretskortet er for stort, selv om loddingen er lettere å kontrollere, er de trykte linjene lange, impedansen øker, antistøyevnen reduseres og kostnadene øker; hvis den er for liten, reduseres varmeavledningen, loddingen er vanskelig å kontrollere, og tilstøtende linjer er tilbøyelige til å dukke opp. Gjensidig interferens, slik som elektromagnetisk interferens av kretskort osv. Derfor må PCB-kortets design optimaliseres:

(1) Forkort forbindelsen mellom høyfrekvente komponenter og reduser EMI-interferens.

(2) Komponenter med tung vekt (som mer enn 20 g) bør festes med braketter og deretter sveises.

(3) Varmespredningsproblemet bør vurderes for varmeelementet for å forhindre defekter og omarbeiding forårsaket av stor ΔT på overflaten av elementet, og det termiske elementet bør holdes unna varmekilden.

(4) Arrangementet av komponentene bør være så parallelle som mulig, noe som ikke bare er vakkert, men også lett å sveise, og bør masseproduseres. Brettdesignet er et 4:3 rektangel (best). Ikke endre ledningsbredden brått for å unngå ledningsavbrudd. Når kretskortet varmes opp i lang tid, er kobberfolien lett å utvide og falle av. Derfor bør bruk av kobberfolie med store areal unngås. Ovennevnte er sveisingen av det fleksible kretskortet, jeg håper det kan hjelpe deg.