Er enkeltbrikkesveiseprosessen viktig

Mange PCB-ingeniører har viet lite oppmerksomhet til sveiseprosessen i det tidlige stadiet, og går til og med sjelden tilbake for å sjekke loddeforbindelsene når de lager prøver. Vi synes vanligvis at loddeskjøtene med skjemmende utseende er dårlig lodding. For eksempel kan forstyrrede loddeforbindelser, kalde loddeforbindelser, blåsehull osv. føre til en nedgang i mekanisk styrke. Slipingen av loddeforbindelsene indikerer dårlig fukting. For mye loddemetall kan føre til manglende evne til å bedømme våtbarheten til putene, og så videre.

Hvis vi lodder er det ikke noe problem med andre prosesser på loddeskjøten, men det er et ekstra tips, vil det påvirke signalet?

Svaret er ja, hvis frekvensen på signalet er veldig høy vil det ha en effekt. I en digital krets på høyt nivå, vil enten det er en loddeskjøtspiss eller en via-stubbe ha svært stor innvirkning på signalet, og til og med føre til at signalet blir ubrukelig.

Anta at PCB-kortet vårt er åtte lag, og signalet er koblet fra det første laget til det tredje laget. I den vanlige platefremstillingsprosessen går viaene vanligvis gjennom PCB, selv om vi bare trenger det første laget til det tredje laget for å overføre signaler. Denne delen av hullet er nok, men faktisk strekker via-hullet seg fortsatt fra det tredje laget til den andre siden av PCB-en, og dette ekstra via-hullet er via-hullstussen.

I høyhastighets digitale kretser, vil via stubber, som våre tidligere TV-antenner, frigjøre elektromagnetisk stråling og motta interferens, noe som vil alvorlig påvirke kvaliteten på høyhastighets digitale signaler. Når overføringshastigheten overstiger 10 Gbps, vil via-stubben påvirke forplantningsintegriteten til høyhastighetssignalet. Vanligvis, når vi designer kretskortet, vil vi også gi en beskyttelse mot dette problemet, bruke backdrill-prosessen for å fjerne ubrukt via metall, og minimere via-stubben til mindre enn 10mil.

På bildet ovenfor er øyediagrammet til venstre effekten etter at backdrill-prosessen er brukt for å fjerne via-stubben, og det høyre bildet er effekten med via-stubben. Det kan ses at dataøyet i det høyre bildet nesten er lukket. Signalkvaliteten er relativt dårlig.