Grunnen til den virtuelle sveisingen av mobiltelefon Trådløs ladekretskort-patchbehandling

Først virtuell sveising forårsaket av SMT-prosessfaktorer

1. Loddepastalekkasje;

2. Utilstrekkelig mengde loddepasta påført;

3, stålnetting, aldring, dårlig lekkasje.

For det andre, den virtuelle sveisingen forårsaket av faktorene til mobiltelefonens trådløse ladekretskort

1. Putene på mobiltelefonens trådløse ladekretskort er oksidert, og loddeevnen er dårlig;

2. Det er vias på putene.

For det tredje, virtuell sveising forårsaket av komponentfaktorer

1. Deformasjon av komponentstifter;

2. Oksidasjon av komponentstifter;

Fjerde, den virtuelle sveising forårsaket av SMT utstyr faktorer

1. Overføringen og posisjoneringen av plasseringsmaskinen på mobiltelefonens trådløse ladekretskort er for rask, og tregheten er for stor til å forårsake forskyvning av de tyngre komponentene;

2. SPI-loddepasta-detektoren og AOI-inspeksjonsutstyret oppdaget ikke det relaterte loddepastabelegget og monteringsproblemene i tide.

For det femte, den virtuelle sveisingen forårsaket av designfaktorene til mobiltelefonens trådløse ladekretskort

1. Putene samsvarer ikke med størrelsen på komponentpinnene;

2. Den virtuelle sveisingen forårsaket av det metalliserte hullet på puten.

For det sjette, virtuell sveising forårsaket av operatørfaktorer

1. Unormal drift under bake- og overføringsprosessen av mobiltelefonens trådløse ladekretskort, noe som resulterer i deformasjon av mobiltelefonens trådløse ladekretskortet;

2. Ulovlige operasjoner ved montering og overføring av ferdige produkter.