Hva er forskjellene mellom de to prosessene med tinnsprøyting og nedsenkingsboks for kretskort?

Det er to vanlige prosesser for PCB-kretskort: spraytinn og dyppetinn, som begge er en overflatebehandlingsmetode for å oppfylle kravene til blyfri lodding. I kretskortprosessen er imidlertid ikke nedsenkingstinn kjent for de fleste. La oss snakke om forskjellen mellom spraytinn og nedsenkingstinn i detalj med teknikerne til flerlags kretskort.

Forskjellen mellom sprayboks og nedsenkingsboks

1. Prosessflyt

Tinnsprøyting: forbehandling - tinnsprøyting - testing - forming - utseendekontroll.

Neddykket tinn: Test - Kjemisk behandling - Neddykket tinn - Forming - Visuell inspeksjon.

2. Prosessprinsipp

Tinnsprøyting: Hovedformålet er å invadere PCB-kortet direkte inn i den smeltede tinnpastaen. Etter å ha blitt jevnet med varm luft, vil det dannes et tett tinnlag på kobberoverflaten til PCB.

Nedsenkingstinn: Den bruker hovedsakelig forskyvningsreaksjonen til å danne et veldig tynt tinnlag på PCB-overflaten.

3. Fysiske egenskaper

Spraytinn: tykkelsen på tinnlaget er ca. 1um-40um, overflatestrukturen er relativt tett, hardheten er høy og den er ikke lett å skrape; sprayboksen har kun rent tinn i produksjonsprosessen, slik at overflaten er enkel å rengjøre og kan lagres under normal temperatur i en periode. år, og problemet med overflatemisfarging er ikke lett å oppstå under sveiseprosessen.

Fordypningstinn: Tykkelsen på tinn er omtrent 0.8um-1.2um, overflatestrukturen er relativt løs, hardheten er liten, og det er lett å forårsake overflateriper; Neddykket tinn gjennomgår komplekse kjemiske reaksjoner, og det er mange midler, så det er ikke lett å rengjøre og overflaten er enkel. Resteredikken er utsatt for misfargingsproblemer under sveising, og lagringstiden er kort. Den kan lagres i tre måneder ved normal temperatur. Hvis tiden er lang, vil misfarging oppstå.

4. Utseendeegenskaper

Sprayboks: overflaten er lysere og vakrere.

Dykkboks: Overflaten er lys hvit, matt og lett å skifte farge.