Hva er gullbelagt PCB-kort

Det er mange overflatebehandlingsprosesser for PCB-plater, for eksempel antioksidasjon, tinnsprøyting, blyfri sprøyteboks, nedsenkingsgull, nedsenkingstenn, nedsenkingssølv, hardgullbelegg, helbrettgullbelegg, gullfinger, nikkel palladium gull OSP og så videre. Så hva er PCB-gullbeleggsprosessen?

Gullbelegg er også kjent som "hardt gull". Behandlingskostnadene for gullbelagte PCB-kretskort er relativt høye. Under normale omstendigheter er det flere og flere påføringer av tinnsprøyting. Men ettersom integreringen av IC blir høyere og høyere, jo mer og tettere er IC-pinnene. (For eksempel: minnepinneprodukter), flere og flere brett velger gullpletteringsprosess. PCB-gullbelegg er hovedsakelig gjennom elektrolyse eller andre kjemiske galvaniseringsmetoder for å feste gullpartikler til overflaten av kretskortet for å danne et tynt lag av gull. På grunn av den sterke vedheften til gullbelegg, er den største fordelen med PCb-gullbeleggprosessen dens høye hardhet og sterke slitestyrke.

Forskjellen mellom gullbelegg og nedsenkingsgullprosess:

Nedsenkingsgull bruker metoden for kjemisk avsetning. Et lag med belegg dannes ved kjemisk redoksreaksjon. Generelt er tykkelsen tykkere.

Gullbelegg bruker prinsippet om elektrolyse, også kjent som galvanisering. De fleste andre overflatebehandlinger av metall er også galvanisert.

I faktiske produktapplikasjoner er 90 prosent av gullplater nedsenkingsgullplater, fordi den dårlige sveisbarheten til gullbelagte plater er hans fatale mangel, og det er også den direkte grunnen til at mange selskaper gir opp gullpletteringsprosessen!

Nedsenkingsgullprosessen legger et nikkel-gullbelegg med stabil farge, god lysstyrke, glatt belegg og god loddeevne på overflaten av den trykte kretsen. I utgangspunktet kan den deles inn i fire stadier: forbehandling (fjerning av olje, mikroetsing, aktivering, etterdypping), nikkelnedsenking, gullnedsenking, etterbehandling (vasking av avfallsgull, DI-vask, tørking). Tykkelsen på nedsenkingsgull er mellom 0.025-0.1um.

Gull brukes i overflatebehandling av kretskort, fordi gull har sterk ledningsevne, god oksidasjonsmotstand og lang levetid, og brukes generelt i tastaturer, gullfingerbrett osv. Den mest grunnleggende forskjellen mellom gullbelagte kort og nedsenkingsgull boards er at gullbelagt er hardt Gull (slitasjebestandig), nedsenkingsgull er mykt gull (ikke slitebestandig).

1. Krystallstrukturen dannet av nedsenking av gull og gullbelegg er forskjellig. Tykkelsen på nedsenkingsgull er mye tykkere enn på gullbelegg. Immersjonsgull vil være gyllent gult, som er mer gult enn gullbelegg (dette er en av metodene for å skille gullbelegg og dyppgull). 1), vil de gullbelagte være litt hvitaktige (fargen på nikkel).

2. Krystallstrukturen dannet av nedsenking av gull og gullbelegg er forskjellig. Sammenlignet med gullbelegg er nedsenkingsgull lettere å sveise og vil ikke forårsake dårlig sveising. Spenningen til nedsenkingsgullplaten er lettere å kontrollere, og for produkter med binding er den mer gunstig for behandlingen av bindingen. Samtidig er det nettopp fordi nedsenkingsgull er mykere enn gullbelegg, så gullfingeren til nedsenkingsgullplate er ikke slitesterk (ulempen med nedsenkingsgullplate).

3. Nedsenkingsgullbrettet har kun nikkel-gull på puten. Overføringen av signalet i hudeffekten er i kobberlaget og vil ikke påvirke signalet.

4. Sammenlignet med gullbelegg har nedsenkingsgull en tettere krystallstruktur og er ikke lett å produsere oksidasjon.

5. Med de økende kravene til kretskortbehandlingsnøyaktighet har linjebredden og avstanden nådd under 0.1 mm. Gullbelegg er utsatt for kortslutning av gulltråd. Nedsenkingsgullplaten har kun nikkelgull på puten, så det er ikke lett å lage kortslutning av gulltråd.

6. Nedsenkingsgullbrettet har kun nikkel-gull på puten, så kombinasjonen av loddemasken på kretsen og kobberlaget er sterkere. Prosjektet vil ikke påvirke avstanden ved kompensasjon.

7. For brett med høyere krav er flathetskravene bedre, og nedsenkingsgull brukes vanligvis, og fenomenet med svart pute etter montering er generelt ikke forårsaket av nedsenkingsgull. Flatheten og levetiden til nedsenkingsgullplaten er bedre enn den for den gullbelagte platen.

6-lags PCB gullbeleggprosess:

Blåbelagt lim: Utsett bare overflaten av brettet som må belegges med nikkel-gull, og det ledende potensialet skal være i samsvar med retningen til brettet; Spolelim: Unngå å bruke varme spoleplater for å forhindre at den selvklebende tapen lekker lim; Øvre plate → Beising: Fjern oksidasjonslag av kobberoverflate; vannvask → slipebrett: for å rengjøre kobberoverflaten ytterligere og fjerne defektene på kobberoverflaten; vannvask → DI vannvask → nikkelbelegg → vannvask → DI vannvask → vannvask → gullbelegg → resirkulering → totrinns vannvask → platefjerning → blått lim riving → brettvaskemaskin → Vaske bil