Hvorfor må kretskort males?

For- og baksiden av PCB-kretsen er i utgangspunktet kobberlag. Ved produksjon og produksjon av PCB-kretser, enten kobberlaget er produsert med variabel kostnadssats eller ved to-siffer addisjons- og subtraksjonsmetoden, er sluttresultatet en jevn og vedlikeholdsfri overflate- . Selv om de fysiske egenskapene til kobber ikke er så lyse som aluminium, jern, magnesium, etc., under premisset av is, er rent kobber og oksygen veldig lett å bli oksidert; tatt i betraktning eksistensen av co2 og vanndamp i luften, alle kobberoverflater En redoksreaksjon skjer raskt ved kontakt med gass. Tatt i betraktning at tykkelsen på kobberlaget i PCB-kretsen er for tynn, vil kobberet etter luftoksidasjon bli en elektrisk kvasi-stabil tilstand, noe som i stor grad vil skade det elektriske utstyrets egenskaper til alle PCB-kretser.

For å bedre blokkere kobberoksidasjon, for bedre å skille den elektriske sveisedelen av PCB-kretsen fra den ikke-elektriske sveisedelen av PCB-kretsen under elektrisk sveising, og for bedre å opprettholde overflaten av PCB-kretsen, tekniske ingeniører har skapt og oppfunnet en slags unike arkitektoniske belegg. Slike arkitektoniske belegg kan lett børstes på overflaten av PCB-kretsen, noe som resulterer i en beskyttende lagtykkelse som må være tynn, og blokkerer kontakten mellom kobber og gass. Dette belegglaget kalles kobber, og råmaterialet som brukes er loddemaske.