2-lags Rigid-Flex PCB

2 Layers Rigid-flex krets Stackup

Dette er FR4 pluss polyimid rigid-flex-plate (det vil si 2-lags stiv med 1 Flex-lag-stable), 2-lags stiv flex PCb-lag ned, topp eller bunn flex del. Vanligvis er den fleksible delen 0,1 mm, og den stive delen kan være 0.8-1,6 mm. Vår følgende 2-lags stive fleksible PCB-tykkelse er 0.113 mm, og det stive kretskortet er 0.765 mm. Vennligst se 2-lags rigid-flex krets Stackup nedenfor.

Denne 2-lags rigid-flex PCB (2 lags rigid med 1 Flex Layer stackup) er en enkel design med begrenset plass og ytelseskrav. Og ha det fleksible laget i midten.

2-lags Rigid-flex PCB-materiale

Rigid-flex PCB består vanligvis av fleksible lag og stive deler. Det fleksible laget er vanligvis sammensatt av følgende materialer:

Fleksibel polyimid kjerne;

ledende kobber lag;

Lim

Det ledende kobberlaget er klemt på begge sider med et fleksibelt polyimidlim. Polyimidlaget og klebelaget anses generelt som én enhet (kalt dekklaget) som kan lamineres til kobberlaget med varme og trykk. Flere fleksible lag kan brukes i et gitt design.

Den stive delen legges til det fleksible laget av et stivt lag av standard PCB-materiale:

Prepregs av glassfiber er infundert med harpiks, som flyter og binder seg når de varmes opp;

Ikke-ledende glassfiberbase (vanligvis FR-4);

Tradisjonell grønn loddetinn maske;

Vår enkle stive-fleks-PCB-produksjonsprosess

Rigid-flex-kort er fleksible kretskort og stive kretskort, som kombineres i henhold til relevante prosesskrav etter laminering og andre prosesser for å danne et kretskort med FPC-karakteristikk og PCB-egenskaper. Etter å ha produsert det fleksible FPC-kortet, gå gjennom disse prosessene for å fullføre produksjonen av Rigid-flex-kortet. Se produksjonsprosessen nedenfor.

Rigid-flex board prototype

På grunn av kompleksiteten i produksjonsprosessen til rigid-flex-platen, er noen av de viktigste tekniske vanskelighetene vanskelige å kontrollere, som hovedsakelig gjenspeiles i følgende to punkter:

1. Fleksibel borddel:

PCB-produksjonsutstyr for stive plater produserer myke plater. Fordi det myke brettmaterialet er mykt og tynt, må det myke brettet passeres av et trekkbrett for å unngå å skrape brettet når det passerer gjennom alle horisontale linjer.

Laminering av PI dekkfilm. Merk at PI-dekselfilmen skal påføres lokalt, og hurtigtrykkparametrene bør noteres. Trykket skal nå 2,45 MPa under hurtigpressing, og det skal være flatt og komprimert under hurtigpressing, og det skal ikke være problemer som luftbobler og hulrom.

2. Stiv borddel:

Vindusåpning og PP av stiv platekjerne. Hardplaten bruker kontrollert dybdefresing og vindusåpning, og PP bør bruke NO-FLOW PP, som kan forhindre for mye limoverløp under pressing.

Rigid-flex plate kompresjonsutvidelse og kontraksjonskontroll. På grunn av den dårlige ekspansjons- og sammentrekningsstabiliteten til mykplatematerialet, er det nødvendig å prioritere produksjonen av mykplaten og den laminerte PI-dekselfilmen, og lage hardplatedelen i henhold til dens ekspansjons- og sammentrekningskoeffisient.

Det er nettopp fordi produksjonen av rigid-flex-plater er mer komplisert enn for andre trykte kortslutningsplater, og utbyttegraden til ferdige produkter er lavere. Derfor kreves prøveverifisering før massepåføring og masseproduksjon av rigid-flex-plater.

Populære tags: 2 lags rigid-flex PCB, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, kjøp, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve