Alle lag HDI PCB-produsenter

Ethvert lag HDI, også kjent som ELIC, er Every Layer Interconnect HDI, der hvert lag er et mikrovia-basert HDI-lag, og alle koblinger mellom lagene er laget ved hjelp av kobberfylte mikroviaer. En ELIC er en form for trykt kretskort med mange sammenkoblinger og tar minimalt med plass, ved å bruke stablede kobberfylte mikroviaer for å koble sammen flere lag i PCB. Denne hvilken som helst lagstablingsmåte fjernet behovet for PTH for overflate-til-bunn-forbindelser, fordi begge ytre lagene kan kobles sammen ved hjelp av stablede eller forskjøvede kobberfylte mikroviaer. Hver Layer Interconnect HDI gir mulighet for høyere komponenttettheter ved å bruke en stor del av begge overflatene.

Nå er 5G-kommunikasjonsteknologien fullt ut rullet ut i verden. 5G-kommunikasjonskretskortet er svært integrert, og PCB-plassen kan ikke økes, noe som resulterer i tettere PCB-spor, smalere sporbredde og -avstand, smalere åpning og senteravstand, og tynnere isolasjonslagtykkelse. Den tradisjonelle HDI-prosessen har imidlertid begrensede muligheter og er vanskelig å møte behovene til 5G. Derfor forsker og utvikler ethvert lag av HDI også hele tiden, og investerer i høyteknologiske industrier.

Ethvert lag HDI PCB Stackup

Alle lag HDI PCB kan designes som en kjernebasert PCB. Fordi Every Layer Interconnect HDI PCB-er ikke har noen Plating through-hull (PTH), og krever da ingen boring etter laminering. Ved bygging med ELIC HDI er hvert HDI-lag stablet på hver side av kjernen som en separat krets. I hvert HDI PCB-lag, boret mikroviaer, fylt og belagt, trykt og etset, og til slutt laminert. Hvis andre lag skal stables oppå, går de gjennom samme prosess: boring, fylling, plettering, trykking, etsing og laminering.

Hvert lag i ethvert lag HDI er et laserhull, og hvert lag kan kobles sammen.

Se de 6 lagene under alle lag HDI Stackup.

Vi kan se de 6 lagene alle lagene er koblet sammen. Og disse mikroviaene er stablet, som er laserstablet vias.

Vår Anylayer HDI-kapasitet

Tynn linjekapasitet: masseproduksjon 40/40um, forskning og utvikling 35/35um;

Justeringsevne: 14L vilkårlig sammenkobling, lasermikrohull D+5mil;

Tynnkjernekortkapasitet: 50um tynnkjerne; 1027/1017 PP oppbyggingslag; 10L vilkårlig lag interconnect produktkort tykkelse 0,55 mm;

Laseråpning: hvilken som helst lagsammenkobling X-VIA Min 50um;

BGA Pitch: 0,35 mm;

Annet Enhver lagstabling

8 lag ethvert lag HDI Stackup

10 lag ethvert lag HDI Stackup

Eventuell ekspertise på HDI-kretskort i lag:

Kantplater for jording og skjerming

Minimum sporvidde og avstand for masseproduksjon er ca. 40 mm

Stablede mikroviaer (kobberbelagt eller fylt med ledende pasta)

Forsenking, dypfrest hull eller hulrom

Loddemotstand i blå, grønne og svarte farger.

Lavhalogenprodukter i høy og standard TG-serie

Lavt DK-innhold for bærbare enheter

Alle anerkjente overflater som brukes i industrien for trykte kretskort er tilgjengelige.

Bruken av HDI alle-lags PCB vokser hver dag, spesielt i IoT-enheter på grunn av deres lave pris og andre fordeler. Med fremskritt innen automatisert industrielt utstyr, blir IoT-enheter mer utbredt i produksjon, lager og andre industrielle omgivelser. Mange av disse høyteknologiske prosjektene inkluderer HDI-teknologi. Den neste teknologiske utviklingen etter HDI microvia PCB er bruken av HDI ethvert lag PCB, hvor alle elektriske forbindelser mellom lag gjøres ved hjelp av laserborede mikroviaer. Muligheten til å koble fritt på alle nivåer er hovedfordelen med denne teknologien. Beton PCB bruker kobberbelagte laserborede mikroviaer for å lage disse platene.

Hvis du vil vite mer om hvilken som helst lag HDI-teknologi, vennligst kontakt oss på cathy@beto-tech.com. Vi har profesjonelle ingeniører for å gi deg de beste forslagene.

Populære tags: alle lag hdi pcb produsent, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, kjøp, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve