HDI 1 pluss n pluss 1 Kretskort

HDI er et High Density Interconnector-kort, et trykt kretskort produsert av high density interconnection (HDI). Det trykte kretskortet er et strukturelt element dannet av isolasjonsmaterialer supplert med lederledninger. Når det trykte kretskortet lages til sluttproduktet, er integrerte kretser, transistorer (transistorer, dioder), passive komponenter (som motstander, kondensatorer, kontakter, etc.) og diverse andre elektroniske deler montert på det.

Sende bookingforespørsel

Beskrivelse

Produkt detalj

Ettersom elektronikkindustrien fortsetter å endre seg. Elektroniske produkter utvikler seg mot letthet, tynnhet, korthet og miniatyrisering, og tilsvarende trykte tavler står også overfor utfordringene med høy presisjon, tynn linje og høy tetthet. Trenden med kretskort i det globale markedet er å introdusere blindhet i høytetthetsforbindelsesprodukter. Nedgravde vias kan spare tid mer effektivt og gjøre linjebredden og linjeavstanden tynnere og smalere.

PCB HDI 1+n+1 Board

Lag: 8

Basemateriale: FR4 Høy Tg

Tykkelse: 1,6±0.10 mm

Min.hullstørrelse:0.15 mm

Minimum linjebredde/mellomrom:{{0}}.10mm/0.10mm

Minimum klaring mellom indre lag PTH og linje: 0,2 mm

Størrelse: 225mm×168mm

Overflatebehandling: ENIG

Spesialitet: Laser via kobberbelagt stengt, VIPPO-teknologi, nedgravd hull

Applikasjoner: Datamaskin

HDI N pluss n pluss N Type

1 pluss N pluss 1

1+N+1

I stablingstypen 1 pluss N pluss 1 representerer "1" én sekvensiell laminering på hver side av kjernen. En kontinuerlig laminering legger til to kobberlag for totalt N pluss 2 lag. Topplaget har et ekstra laminat som gjør at hullene kan stables. Denne strukturen er egnet for BGA-er med lavt antall input/output, og installasjonsstabiliteten er god.

2 pluss N pluss 2

2+N+2

Undersøk nå 2 pluss N pluss 2 stabelen vist ovenfor. Denne strukturen inneholder 2 lag med høytetthetsforbindelser og er egnet for BGAer med mindre tonehøyder og høyere I/O-tall. Disse designene bruker kobber for å fylle forskjøvede eller stablede mikroviaer, vanligvis brukt i høynivåsignaleringsapplikasjoner.

Hvilket som helst lag

Any layer

Enhver lagstruktur er en annen tilnærming som brukes i HDI-design. Ethvert lag-PCB er neste nivå av fremskritt innen HDI PCB-design, etter klasse VI HDI-standarden. Enhver lagteknologi kan brukes for høynivå-sammenkoblingsapplikasjoner, siden alle mikrovia-lag kan kobles sammen.

I denne metoden brukes de mikroporøse lagene som omfordelingslag i prepreg, eller de kan sies å flyte i prepreg. Mikroviaer i et lag konstrueres først etter prosessen med boring, fylling, galvanisering, trykking, etsing og laminering. Deretter stables andre lag oppå de eksisterende lagene etter samme prosess.

Anvendelser av HDI

Mens elektronisk design hele tiden forbedrer ytelsen til hele maskinen, prøver den også å redusere størrelsen. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våpen er «små» den evige jakten. High Density Integration (HDI) teknologi muliggjør mer miniatyrisering av sluttproduktdesign samtidig som de oppfyller høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera)kameraer, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, hvorav mobiltelefoner er de mest brukte. HDI-kort produseres vanligvis etter oppbyggingsmetoden. Vanlige HDI-kort er i utgangspunktet engangsoppbygging, og high-end HDI bruker to eller flere oppbyggingsteknologier, mens de bruker avanserte PCB-teknologier som stabling, galvanisering og direkte laserboring. High-end HDI-kort brukes hovedsakelig i 5G-mobiltelefoner, avanserte digitale kameraer, IC-bærerkort, etc.

Beton FAQ

Q1. Hva trengs for tilbud?

1. Gerber-fil & Bom-liste.

2. Klare bilder av pcba eller pcba-prøve for oss.

3.Testmetode for PCBA.

Q2. Er filene mine trygge?

Filene dine oppbevares i full sikkerhet. Vi beskytter den intellektuelle eiendommen for våre kunder blir aldri delt med noen tredjeparter.

Q3.MOQ?

Det er ingen MOQ. Vi er i stand til å håndtere små så vel som store volumproduksjoner med fleksibilitet.

Q4. Frakt kostnad?

Fraktkostnaden bestemmes av destinasjon, vekt, emballasjestørrelse på produktene. Gi oss beskjed hvis du trenger at vi tilbyr deg frakten.

Q5. Hvordan kan du kvalitetssikre PCB-ene?