High Density Interconnect PCB

Produkt detalj

High Density Interconnect PCB-spesifikasjon

Antall lag:4-22 lag standard, 30 lag avansert

HDI-bygg: 1 pluss N pluss 1, 2 pluss N pluss 2, 3 pluss N pluss 3,4 pluss N pluss 4, hvilket som helst lag i FoU

Materialer: FR4 standard, FR4 høy ytelse, halogenfri FR4, Rogers

Kobbervekter (ferdig):18μm – 70μm

Minimum spor og gap {{0}},075 mm / 0,075 mm

PCB-tykkelse: 0,40 mm – 3,20 mm

Maksimale dimensjoner: 610 mm x 450 mm; avhengig av laserboremaskin

Overflatefinish: OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion sølv, Elektrolytisk gull, Gull fingre

Minimum boring:0.15 mm

Minimum laserboring:{{0}}.10 mm standard, 0.075 mm avansert

Hva er High Density Interconnect PCB?

Kretskortet er et strukturelt element dannet av isolasjonsmaterialer og lederledninger. Det vil bli montert på overflaten før det blir gjort til det endelige produktet: integrerte kretser, transistorer, dioder, passive komponenter (som motstander, kondensatorer, kontakter og andre elektroniske komponenter) Deler vil også bli matchet med perifere funksjonelle komponenter. Elektroniske signalforbindelser og ulike funksjoner kan dannes gjennom ledningsforbindelse, så kretskortet er en plattform for komponenttilkobling, som brukes til å utføre og koble sammen bunnen av deler.)

Siden kretskortet ikke er et terminalprodukt, er definisjonen av navnet litt forvirrende. For eksempel kalles hovedkortet for personlige datamaskiner et hovedkort og kan ikke kalles et kretskort. Selv om hovedkortet har et kretskort som en bestanddel, er det ikke det samme. Derfor, selv om de to er relatert, kan de ikke sies å være like. Et annet eksempel: det er IC-komponenter installert på kretskortet, media kaller det et IC-kort, men det er ikke det samme som et kretskort i hovedsak.

Elektroniske produkter er for små og multifunksjonelle, kontaktavstanden til IC-komponenter reduseres, signaloverføringshastigheten er relativt høy, ledningsvolumet økes og ledningslengden er delvis forkortet. Disse krever kretskonfigurasjon med høy tetthet og mikrohullteknologi for å nå målet. . Vanligvis kan ledninger og hopp fullføres med tosidige kort, men det er vanskelig å håndtere komplekse signaler og justere elektrisk stabilitet, så kretskortet vil være flerlags. I tillegg, på grunn av det økende antallet signallinjer, må flere kraft- og jordlag legges til, noe som har ført til populariteten til Multilayer Printed Circuit Boards.

For produkter med høyfrekvenskrav må kretskortet gi: karakteristisk impedanskontroll, høyfrekvent overføring, lavstrålingsinterferens (EMI) og annen ytelse. For å ta i bruk strukturer som stripline og microstrip line, er flerlagsdesign nødvendig på dette tidspunktet. For å forbedre kvaliteten på signaloverføring, vil high-end produkter bruke isolasjonsmaterialer med lav dielektrisk konstant (Dk) og lav dempningshastighet (Df). Tetthet i henhold til etterspørsel. Utviklingen av BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) og andre komponenter har presset kretskortet til en tilstand med høy tetthet uten sidestykke.

Hvorfor brukeHigh Density Interconnect PCB

1) Den samme produktdesignen kan redusere antall lag på bærebrettet, øke tettheten og redusere kostnadene

2) Øk ledningstettheten og øk ledningskapasiteten per arealenhet med tynne linjer med mikrohull, som kan møte monteringskravene til kontaktkomponenter med høy tetthet, og bidrar til bruk av avansert emballasje

3) Bruken av mikrohullsammenkobling kan forkorte kontaktavstanden, redusere signalrefleksjon og krysstale mellom linjer, og komponentene kan ha bedre elektriske egenskaper og signalnøyaktighet

4) Strukturen bruker en tynnere dielektrisk tykkelse, og den potensielle induktansen er relativt lav

5) Mikrohullet har et lavt sideforhold, og påliteligheten til serienummeroverføring er høyere enn for det generelle gjennomgående hullet

6) Micro-via-teknologi gjør at bærekortdesignet kan forkorte avstanden mellom jording og signallag, og dermed forbedre RF/EM-bølge/elektrostatisk utladning (RFI/EMI/ESD) interferens. Antallet jordingsledninger kan økes for å forhindre skade på komponenter forårsaket av øyeblikkelig utladning på grunn av akkumulering av statisk elektrisitet.

7) Mikrohull kan forbedre fleksibiliteten til kretskonfigurasjon og gjøre kretsdesign enklere

Moderne og populære elektroniske produkter skal ikke bare ha egenskapene til mobilitet og strømsparing, men trenger heller ingen byrde for å ha på seg og se vakkert ut. Det viktigste er selvfølgelig at de er rimelige og kan erstattes med mote. Figur 2 viser et representativt eksempel på et mobilt elektronisk produkt.

Vanlige spørsmål om Beton Tech

Q1: Hva trengs for tilbud?

PCB: Kvantitet, Gerber-fil og tekniske krav (materiale, overflatebehandling, kobber, tykkelse, platetykkelse ...)

PCBA: PCB-informasjon, stykkliste, (testdokumenter)

Q2: Er filene mine trygge?

Filene dine oppbevares i full sikkerhet. Vi beskytter den immaterielle eiendommen for våre kunder under hele prosessen. Alle dokumenter fra kunder deles aldri med noen tredjepart.

Q3: Hva er din MOQ?

Vi har ingen MOQ. Vi kan fleksibelt håndtere små- og masseproduksjon.

Q4: Hva med leveringen?

Normalt er leveringstiden vår omtrent 5 dager for prøvebestilling.

For små partier er leveringstiden vår omtrent 7 dager.

For masseproudction er leveringstiden vår omtrent 10 dager.

Hvis bestillingen din haster veldig, vennligst gi oss beskjed, så ordner vi for deg raskest!

Q5: Hvordan kan jeg bestille produktene dine?

Du kan kjøpe produktene våre på 2 måter: Den første måten er at du forespør produktet direkte til våre selgere, og vi vil utarbeide en bestilling som du kan bekrefte og betale etter avtale mellom deg og oss. Den andre måten er at hvis produktet kan kjøpes online, kan du legge inn en bestilling på produktene i deg selv. Du er velkommen til å kontakte oss direkte.

Populære tags: høy tetthet interconnect PCB, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, kjøp, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve