4 trinn med prosessering av PCB indre lag

For flerlags trykte kretskort er arbeidslaget til det indre laget klemt i midten av hele kortet, så det flerlags trykte kretskortet bør først behandles på det indre laget. Spesifikk underavdeling, behandling av det indre laget av trykte kretskort kan deles inn i 4 trinn, nemlig forbehandling, rent rom, etselinje og automatisk optisk inspeksjon.

(1) Forbehandling I prosessen med å behandle trykte kretskort kuttes først kobberfoliesubstratet i en størrelse som er egnet for prosessering og produksjon, og deretter utføres forbehandling. Generelt sett. Forbehandling har to funksjoner: den ene er å rengjøre underlaget etter kutting, og den andre er å unngå negative effekter på den påfølgende lamineringen på grunn av fett eller støv; den andre er å bruke børsting, mikro-etsing og andre metoder for å Det utføres passende rubehandling på overflaten av underlaget for å lette kombinasjonen av underlaget og den tørre filmen. Vanligvis brukes rensevæsker og mikro-etsevæsker i forbehandling.

(2) Rent rom Ved overføring av kretsmønstre stiller behandlingen av trykte kretskort svært høye krav til renslighet i studio. Generelt bør laminering og eksponering utføres i et klasse 10,000 rent rom i det minste. For å sikre høy kvalitet på kretsmønsteroverføring, er det også nødvendig å sikre innendørs arbeidsforhold under behandlingen. Innendørstemperaturen er kontrollert til (2111) grader og den relative luftfuktigheten er 55 prosent til 60 prosent. Hensikten er å sikre dimensjonsstabiliteten til underlaget og negativet. Bare hele produksjonsprosessen utføres under samme temperatur og fuktighet, for å sikre at underlaget og negativfilmen ikke vil utvide seg og krympe, så produksjonsområdet i den nåværende prosessfabrikken er utstyrt med sentral klimaanlegg for å kontrollere temperatur og fuktighet.

Før eksponering av underlaget, må et lag med tørr film festes til gravbrettet under behandlingen. Denne jobben utføres vanligvis av en lamineringsmaskin, som automatisk kutter filmen i henhold til størrelsen og tykkelsen på underlaget. Den tørre filmen har vanligvis en 3-lagstruktur. Filmlaminatoren vil feste filmen på underlaget med passende temperatur og trykk, og deretter rive den automatisk av plastfilmen på siden som er kombinert med platen.

Fordi den lysfølsomme tørre filmen har en viss holdbarhet. Derfor bør substratet etter lamineringsoperasjonen eksponeres så snart som mulig under behandlingen, og eksponeringen utføres av en eksponeringsmaskin. Innsiden av eksponeringsmaskinen avgir høyintensive UV-stråler (ultrafiolette stråler). Brukes til å bestråle underlag dekket med film og film. Ved bildeoverføring snus bildet på negativet og overføres til den tørre filmen etter eksponering. Dermed er den tilsvarende eksponeringsoperasjonsporten fullført.

(3) Etselinjen inkluderer en fremkallingsseksjon, en etsedel og en filmstrippingseksjon. Etsedelen er kjernen i denne produksjonslinjen, og dens funksjon er å etse bort det nakne kobberet som ikke er dekket av den tørre filmen.

(4) Etter at den automatiske optiske inspeksjonen er fullført, må underlaget etter at det indre laget er lagt til, inspiseres strengt. Først da kan neste behandlingstrinn gjennomføres, noe som reduserer risikoen betraktelig. I dette plussstadiet utføres inspeksjonen av platen gjennom AOI-maskinen for å utføre kvalitetstesten av det rene brettet. Under arbeid fester prosesseringspersonellet først brettet som skal inspiseres på maskinbordet, og AOI bruker en laserlokalisator for å nøyaktig posisjonere linsen for å skanne hele brettoverflaten. Deretter abstraheres det oppnådde mønsteret og sammenlignes med det manglende mønsteret, for å bedømme om det er noe problem i kretsproduksjonen av PCB. Samtidig kan AOI også indikere typen problem og den spesifikke plasseringen av problemet på underlaget.