Grunnleggende konsept for PCB flerlagskort

PCB-flerlagskort refererer til flerlagskretskortet som brukes i elektriske produkter, og flerlagskortet bruker mer enkelt-eller dobbeltsidig{{4 }}sidede ledningskort. Et trykt kretskort med ett dobbelt-innerlag, to enkelt-ytre lag, eller to dobbeltsidige-innerlag og to enkelt-ytre lag, vekslet med posisjoneringssystem og isolerende bindemateriale, og ledende mønstre. Trykte kretskort som er sammenkoblet i henhold til designkrav blir fire-lags og seks{10}}lags trykte kretskort, også kjent som flerlags-printede kretskort

Med den kontinuerlige utviklingen av SMT (Surface Mount Technology) og den kontinuerlige introduksjonen av en ny generasjon SMD (Surface Mount Devices), som QFP, QFN, CSP, BGA (spesielt MBGA), blir elektroniske produkter gjort mer intelligente og miniatyriserte, så det har fremmet den store reformen og fremgangen innen PCB-industriteknologi. Siden IBM først utviklet et høy-multilagskort (SLC) med høy tetthet i 1991, har store grupper i forskjellige land også suksessivt utviklet en rekke høy-HDI-mikroplater. Den raske utviklingen av disse prosesseringsteknologiene har fått PCB-designet til å gradvis utvikle seg i retning av fler-lags- og høy-tetthetsledninger. Flerlags trykte tavler har blitt mye brukt i produksjon av elektroniske produkter på grunn av deres fleksible design, stabile og pålitelige elektriske ytelse og overlegne økonomiske ytelse.