Hvordan velge PCB overflatebehandling

Etter at vi har designet PCB-kortet, må vi velge overflatebehandlingsprosessen til kretskortet. Nå inkluderer de ofte brukte overflatebehandlingsprosessene til kretskortet HASL (overflatespraytinnprosess), ENIG (immersion gold process), OSP (antioksidasjonsprosess), og de ofte brukte overflatebehandlingsprosessene er Hvordan skal vi velge prosessteknologi ? Ulike PCB overflatebehandlingsprosesser har forskjellige effekter. Du kan velge i henhold til den faktiske situasjonen. Følgende er fordelene og ulempene ved de tre forskjellige overflatebehandlingsprosessene til HASL, ENIG og OSP.

1. HASL (overflatespraytinnprosess)

Spraytinnprosessen er delt inn i blysprayboks og blyfri sprayboks. Spraytinnprosessen var tidligere den viktigste overflatebehandlingsprosessen på 1980-tallet, men nå er det stadig færre kretskort som velger spraytinnprosessen. Årsaken er at kretskortet utvikler seg i retning av «liten og raffinert». Tinnsprøyteprosessen vil føre til tinnkuler ved sveising av fine komponenter, og produksjon av sfæriske tinnspisser vil gi dårlig produksjon. For å forfølge høyere prosessstandarder og for produksjonskvalitet, velges ofte overflatebehandlingsprosessen til ENIG og SOP.

Fordelene med blysprøytet tinn er: lavere pris, utmerket sveiseytelse, bedre mekanisk styrke og glans enn blysprøytet tinn.

Ulemper med blysprøytet tinn: blysprøytet tinn inneholder blytungmetall, produksjonen er ikke miljøvennlig og kan ikke bestå ROHS og andre miljøvernvurderinger.

Fordelene med blyfri tinnsprøyting: lav pris, utmerket sveiseytelse og relativt miljøvennlig, kan bestå ROHS og annen miljøvernvurdering.

Ulemper med blyfri sprayboks: mekanisk styrke, glans osv. er ikke like god som blyfri sprayboks.

Den vanlige ulempen med HASL: den er ikke egnet for loddestifter med fine hull og komponenter som er for små, fordi overflateplanheten til det tinnsprayede platen er dårlig. Tinnkuler genereres lett i PCBA-behandling, noe som er mer sannsynlig å forårsake kortslutninger til komponenter med små mellomrom.

2. ENIG (Immersion Gold Process)

Immersion gold prosess er en relativt avansert overflatebehandlingsprosess, som hovedsakelig brukes på kretskort med funksjonelle tilkoblingskrav og lange lagringsperioder på overflaten.

Fordeler med ENIG: Den er ikke lett å oksidere, kan lagres lenge og har en flat overflate. Den er egnet for lodding av finspalter og komponenter med små loddeforbindelser. Reflow kan gjentas mange ganger uten å redusere loddeevnen. Kan brukes som underlag for COB-trådbinding.

Ulemper med ENIG: høye kostnader, dårlig sveisestyrke, fordi den strømløse nikkelpletteringsprosessen brukes, er det lett å ha problemet med svart disk. Nikkellaget oksiderer over tid, og langsiktig pålitelighet er et problem.

3. OSP (antioksidasjonsprosess)

OSP er en organisk film dannet med kjemiske midler på overflaten av bart kobber. Dette laget av film har antioksidasjon, termisk sjokkbestandighet, fuktighetsbestandighet og brukes til å beskytte kobberoverflaten mot rust (oksidasjon eller vulkanisering, etc.) i det normale miljøet; det tilsvarer en antioksidasjonsbehandling, men i den påfølgende høytemperatursveisingen må beskyttelsesfilmen på sin side enkelt og raskt fjernes av flussen, og den eksponerte rene kobberoverflaten kan umiddelbart binde seg til det smeltede loddetinn til en sterk ledd på svært kort tid. For tiden har andelen kretskort som bruker OSP overflatebehandlingsprosess økt betydelig, fordi denne prosessen er egnet for lavteknologiske kretskort og høyteknologiske kretskort. Hvis det ikke er noen funksjonskrav for overflatetilkobling eller restriksjoner på lagringstid, vil OSP-prosessen være den mest ideelle. overflatebehandlingsprosess.

Fordeler med OSP: Den har alle fordelene med lodding av bare kobberplater, og brett som har gått ut på dato (tre måneder) kan også gjenopprettes, men vanligvis bare én gang.

Ulemper med OSP: mottakelig for syre og fuktighet. Når den brukes til sekundær reflow-lodding, må den fullføres innen en viss tidsperiode. Vanligvis vil effekten av den andre reflow-loddingen være dårlig. Dersom lagringstiden overstiger tre måneder, må den dekkes på nytt. Bruk innen 24 timer etter åpning av pakken. OSP er et isolerende lag, så testpunktet må skrives ut med loddepasta for å fjerne det originale OSP-laget for å komme i kontakt med pin-punktet for elektrisk testing. Monteringsprosessen krever store endringer, sondering av rå kobberoverflater er skadelig for IKT, overtippede IKT-sonder kan skade PCB, kreve manuelle forholdsregler, begrense IKT-testing og redusere testrepeterbarhet.

Ovennevnte er analysen av HASL, ENIG, OSP kretskort overflatebehandlingsprosess, eventuelle PCB-krav, vennligst kontakt meg.