Hvordan gjøre varmetest for PCB-kort

For å sikre kvaliteten på PCB-kretskortet, er det nødvendig å utføre en temperaturmotstandstest. Hensikten er å forhindre at PCB-en opplever uønskede reaksjoner som sprengning, blemmer og delaminering ved for høye temperaturer, noe som resulterer i dårlig produktkvalitet eller direkte utrangering. Temperaturproblemet til PCB er relatert til lagertemperaturen til råvarer, loddepasta og overflatedeler. Vanligvis kan den maksimale temperaturen på PCB-kretskortet tåle 300 grader i 5-10 sekunder; temperaturen er ca. 260 for blyfri bølgelodding, og ca. 240 for blyfri bølgelodding. Bruke.

Så hvordan tester PCB varmebestandighet?

1. Forbered PCB-prøver og tinnovner;

Prøvetaking 10*10 cm underlag (eller laminert plate, ferdig plate) 5 stk (kobberholdig underlag uten skumdannelse og delaminering)

Underlag: 10 sykluser eller mer

Lamineringsplate: LOWCTE15010cycle eller mer

HTg-materiale: mer enn 10 sykluser

Normalt materiale: 5 sykluser eller mer

Ferdig bord: LOWCTE1505syklus eller mer; HTg materiale mer enn 5syklus; Normalt materiale mer enn 3syklus.

2. Still inn temperaturen på tinnovnen til 288±5 grader, og bruk kontakttermometeret til å måle og korrigere;

3. Dypp først fluksen med en myk børste og påfør den på overflaten av brettet; bruk deretter digeltangen til å ta testbrettet og dyppe det i tinnovnen. Etter 10 sekunder tar du den ut og avkjøler den til romtemperatur. Sjekk visuelt om det er skumdannelse og sprengning av brettet, dette er 1 syklus;

4. Hvis det er et problem med blemmer og visuelt sprengning av brettet, stopp nedsenking av tinn og analyser initieringspunktet f/m umiddelbart; hvis det ikke er noe problem, fortsett å sykle til brettet sprekker, med 20 ganger som sluttpunkt;

5. Blæreområdet må skjæres i skiver og analyseres for å forstå kilden til detonasjonspunktet og ta bilder.

Ovennevnte handler om temperaturmotstanden til PCB-kretskort. For temperaturmotstanden til PCB-kretskort av forskjellige materialer, er det nødvendig å forstå i detalj, og ikke overskride den maksimale grensetemperaturen, for å unngå problemet med utrangering av PCB-kretskort.