Hvordan lage PCB-harpiksplugging

Pcb-harpiksplugging er en mye brukt og foretrukket prosess de siste årene, spesielt for høypresisjons flerlagsplater og produkter med større tykkelser. Noen problemer som ikke kan løses med grønne oljeplugghull og press-fit harpiks er håpet å løses med harpiksplugghull. På grunn av egenskapene til selve harpiksen, trenger folk fortsatt å overvinne mange vanskeligheter i produksjonen av kretskortet for å forbedre kvaliteten på harpiksplugghullet.

1. Produksjonen av det ytre laget oppfyller kravene til negativfilmen, og tykkelse-diameterforholdet til det gjennomgående hullet er mindre enn eller lik 6:1.

Vilkårene som må oppfylles for krav til PCB negativ film er:

(1) Linjebredde/linjeavstand er stor nok

(2) Det maksimale PTH-hullet er mindre enn den maksimale forseglingsevnen til den tørre filmen

(3) Tykkelsen på PCB er mindre enn den maksimale tykkelsen som kreves av negativfilmen, etc.

(4) Tavler uten spesielle krav, for eksempel: delvis galvanisert gullplate, galvanisert nikkelgullplate, halvhullsplate, trykt pluggbrett, ringløst PTH-hull, bord med PTH-sporhull, etc.

Produksjon av indre lag av PCB-plate → laminering → bruning → laserboring → avbruning → ytterlagsboring → kobbersynking → helplatehullfylling og galvanisering → skiveanalyse → ytre lagmønster → ytre lag syreetsing → ytre lag AOI →Oppfølging normal prosess

2. Produksjonen av det ytre laget oppfyller kravene til negativfilmen, og tykkelse-diameterforholdet til det gjennomgående hullet er mer enn 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, kan ikke kobbertykkelseskravet til det gjennomgående hullet oppfylles ved å bruke helplate-hullfyllende galvanisering. Kobberbelegg til ønsket tykkelse, den spesifikke operasjonsprosessen er som følger:

Produksjon av indre lag → laminering → bruning → laserboring → avbruning → ytterlagsboring → kobbersynking → helplate hullfylling og galvanisering → helbrett galvanisering → skiveanalyse → ytre lags grafikk → ytre lag syreetsing → oppfølging Normal prosess

3. Det ytre laget oppfyller ikke kravene til negativ film, linjebredde/linjegap Større enn eller lik a, og ytre lag gjennom hulltykkelse-diameter forhold Mindre enn eller lik 6:1.

Fremstilling av det indre laget av kretskortet → laminering → bruning → laserboring → avbruning → ytre boring → kobbersynking → helplatefylling og elektroplettering → skiveanalyse → ytre lagmønster → mønsterplettering → ytre lag alkalisk etsing → Ytre AOI → Følg -opp normal prosess

Fire: Det ytre laget oppfyller ikke kravene til negativfilmen, linjebredden/linjegapet 6:1.

Fremstilling av indre lag → pressing → bruning → laserboring → avbruning → kobbersynking → fylling av helplatehull og galvanisering → skiveanalyse → kobberreduksjon → ytterlagsboring → kobbersynking → fullbordplettering → ytre lagsgrafikk → Mønstergalvanisering → ytre lag alkalisk etsing → ytre lag AOI → etterfølgende normal prosess

Produksjonsprosess for Pcb-harpiksplugghull: bor først, pletter deretter hullet gjennom, plugg deretter harpiksen for baking, og slip til slutt (glatt). Den polerte harpiksen inneholder ikke kobber, og et lag med kobber må legges til for å gjøre det om til PAD. Dette trinnet gjøres før den opprinnelige PCB-boreprosessen. Først behandles hullene til festningshullene og bores deretter. For andre hull, følg den opprinnelige normale prosessen.

Kunnskapsutvidelse:

Når plugghullet ikke er godt plugget og det er luftbobler i hullet, vil luftboblene sannsynligvis eksplodere når PCB-platen passerer gjennom tinnovnen fordi det er lett å absorbere fuktighet. I produksjonsprosessen av PCB-harpiksplugghullet, hvis det er luftbobler i hullet, vil disse luftboblene slippes ut av harpiksen under baking, noe som resulterer i en situasjon der den ene siden er konkav og den ene siden stikker ut. Vi kan oppdage dette defekte produktet direkte. Hvis kretskortet som nettopp forlater fabrikken er bakt når det er lastet, vil det selvsagt ikke være noen eksplosjon av platen generelt.