Hvordan forstå forskjellen mellom HDI-kort og vanlig PCB

Introduksjon av HDI-kort

HDI-kort (High Density Interconnector), det vil si high-density interconnection board, er et kretskort med en relativt høy linjefordelingstetthet ved bruk av mikroblind og nedgravd via teknologi. HDI-platen har indre laglinjer og ytre laglinjer, og bruker deretter boring, metallisering i hull og andre prosesser for å realisere den interne forbindelsen til hvert lag med linjer.

HDI-plater er vanligvis produsert ved lamineringsmetoden. Jo flere lamineringer, jo høyere er den tekniske karakteren på brettet. Vanlige HDI-kort er i utgangspunktet engangsoppbygging, og high-end HDI bruker to eller flere oppbyggingsteknologier, mens de bruker avanserte PCB-teknologier som stabling, galvanisering og direkte laserboring.

Når tettheten til PCB øker utover åttelagskortet, vil kostnadene ved bruk av HDI være lavere enn for den tradisjonelle komplekse lamineringsprosessen. HDI-kort bidrar til bruk av avansert emballasjeteknologi, og dens elektriske ytelse og signalnøyaktighet er høyere enn tradisjonelle PCB. I tillegg har HDI-kort bedre forbedring for radiofrekvensinterferens, elektromagnetisk bølgeinterferens, elektrostatisk utladning, varmeledning, etc.

Elektroniske produkter utvikler seg kontinuerlig mot høy tetthet og høy presisjon. Den såkalte "høyen" forbedrer ikke bare ytelsen til maskinen, men reduserer også størrelsen på maskinen. High Density Integration (HDI)-teknologi muliggjør mer miniatyrisering av sluttproduktdesign samtidig som de oppfyller høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. For tiden populære elektroniske produkter, som mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, bærbare datamaskiner, bilelektronikk, etc., mange bruker HDI-kort. Med oppgradering av elektroniske produkter og markedsetterspørsel vil utviklingen av HDI-kort gå veldig raskt.

Generell PCB-introduksjon

PCB (Printed Circuit Board), det kinesiske navnet er trykt kretskort, også kjent som trykt kretskort, er en viktig elektronisk komponent, et støtteorgan for elektroniske komponenter og en bærer for elektrisk tilkobling av elektroniske komponenter. Fordi det er laget ved hjelp av elektronisk utskrift, kalles det et "trykt" kretskort.

Dens funksjon er hovedsakelig å unngå manuelle ledningsfeil på grunn av konsistensen av lignende trykte tavler etter at elektronisk utstyr tar i bruk trykte tavler, og kan realisere automatisk innsetting eller plassering av elektroniske komponenter, automatisk lodding og automatisk deteksjon for å sikre Forbedre kvaliteten på elektronisk utstyr, forbedre arbeidsproduktiviteten, redusere kostnader og forenkle vedlikehold.

Kalles PCB-kort med blinde og nedgravde viaer HDI-kort?

HDI-kort er sammenkoblede kretskort med høy tetthet. Platene som er belagt med blinde hull og deretter presset igjen er alle HDI-plater. De er delt inn i førsteordens, andreordens, tredjeordens, fjerdeordens og femteordens HDI. For eksempel er hovedkortet til iPhone 6 femteordens HDI. Enkle nedgravde viaer er ikke nødvendigvis HDI.

Hvordan skille HDI PCB førsteordens, andreordens og tredjeordens

⑴Den første ordren er relativt enkel, og prosessen og prosessen er enkle å kontrollere.

⑵De andre-ordens begynner å være plagsomme, den ene er innrettingsproblemet, og den andre er problemet med stansing og kobberbelegg. Det finnes mange typer andre-ordens design. Den ene er at posisjonene til hver ordre er forskjøvet. Når det andre tilstøtende laget skal kobles sammen, kobles det i mellomlaget gjennom ledninger, som tilsvarer to førsteordens HDI-er.

Den andre er at de to førsteordens hullene overlappes, og andreordenen realiseres ved superposisjon. Behandlingen ligner på de to førsteordens hullene, men det er mange prosesspunkter som må spesialkontrolleres, som er nevnt ovenfor.

⑶Det tredje er å stanse direkte fra det ytre laget til det tredje laget (eller N-2-laget). Prosessen er veldig forskjellig fra den forrige, og vanskeligheten med å stanse er også større.

Andreordens analogien er den samme for tredjeordens.

Forskjellen mellom HDI-kort og vanlig PCB

Det vanlige PCB-kortet er hovedsakelig FR-4, som er laget av epoksyharpiks og elektronisk glassduk. Generelt, for tradisjonell HDI, brukes kobberfolie med klebende bakside for den ytterste overflaten. Fordi laserboring ikke kan trenge gjennom glassduk, brukes vanligvis kobberfolie uten glassfiber med klebende bakside. Den nåværende høyenergi laserboreriggen kan imidlertid trenge gjennom 1180 glassduk. Dette er ikke forskjellig fra vanlige materialer.