Hva er gullbelegg på overflaten av PCB

1.Overflatebehandling av PCB-kort: antioksidasjon, tinnspray, blyfri sprayform, nedsenkningsgull, nedsenkningsform, nedsenking sølv, hardt gullbelegg, helpensjon gullbelegg, gullfinger, nikkel palladium gull OSP: lav pris, loddbarhet God, tøffe lagringsforhold, kort tid, miljøvennlig prosess, god sveising, flat.

Tinnsprøyting: Tinnsprøytebrettet er generelt en flerlags (4-46 lag) høypresisjons PCB-mal, som har blitt brukt av mange store innenlandske kommunikasjoner, datamaskiner, medisinsk utstyr og luftfartsbedrifter og forskningsenheter. ) er tilkoblingsdelen mellom minnepinnen og minnesporet, og alle signaler overføres gjennom gullfingeren.

Gullfingeren består av mange gyldengule ledende kontakter, som kalles "gullfingre" fordi overflaten er gullbelagt og de ledende kontaktene er ordnet som fingre. Gullfingeren er faktisk dekket med et lag gull på det kobberkledde laminatet gjennom en spesiell prosess, fordi gull har sterk oksidasjonsmotstand og sterk ledningsevne. På grunn av den høye prisen på gull er imidlertid det meste av minnet for tiden erstattet av tinnbelegg. Siden 1990-tallet har tinnmaterialer blitt populære. For tiden brukes "gullfingre" av hovedkort, minne og grafikkort nesten alle. Tinnmateriale, bare noen høy ytelse server / arbeidsstasjon tilbehør kontaktpunkter vil fortsette å bruke gull plating, noe som er naturlig dyrt.

2. Hvorfor bruke gullbelagt plate

Etter hvert som integrasjonsnivået til IC blir høyere og høyere, jo mer og tettere IC-pinner er. Den vertikale tinnsprayprosessen er vanskelig å flate ut de tynne padsene, noe som gir vanskeligheter med SMT-plasseringen; I tillegg er holdbarheten til tinnspraybrettet veldig kort. Den gullbelagte platen løser bare disse problemene:

(1) For overflatemonteringsprosessen, spesielt for 0603 og 0402 ultra-liten overflatemontering, fordi flatheten på puten er direkte relatert til kvaliteten på loddepastautskriftsprosessen, har den en avgjørende innvirkning på kvaliteten på den påfølgende reflow loddingen. Plategullbelegg er vanlig i høy tetthet og ultra-små overflatemonteringsprosesser.

(2) I prøveproduksjonsfasen, påvirket av faktorer som komponentinnkjøp, er det ofte ikke slik at styret vil bli sveiset umiddelbart etter at det kommer, men det tar ofte flere uker eller til og med en måned å bruke det. Holdbarheten til det gullbelagte brettet er lengre enn Lead-tin-legeringer er mange ganger lengre, så alle er villige til å bruke dem. Dessuten er kostnaden for gullbelagte PCB i prøvestadiet nesten det samme som for bly-tinn legeringsbrett.

Men etter hvert som ledningene blir tettere, har linjebredden og avstanden nådd 3-4MIL.

Derfor oppstår problemet med kortslutning av gulltråden: Etter hvert som signalets frekvens blir høyere og høyere, har overføringen av signalet i flerlagsbelegget forårsaket av hudeffekten en mer åpenbar innvirkning på signalkvaliteten.

Hudeffekten refererer til: høyfrekvent vekselstrøm, strømmen vil ha en tendens til å konsentrere seg om overflaten av ledningen for å strømme. Ifølge beregninger er huddybden frekvensavhengig.

3. Hvorfor bruke nedsenkningsgullplate

For å løse de ovennevnte problemene med gullbelagte brett, har PCB ved hjelp av nedsenkningsgullplater hovedsakelig følgende egenskaper:

(1) Fordi krystallstrukturen dannet av nedsenkningsgull og gullbelegg er forskjellig, vil nedsenkningsgull være mer gyldengult enn gullbelegg, og kundene er mer fornøyde.

(2) Fordi krystallstrukturene dannet av nedsenkningsgull og gullbelegg er forskjellige, er nedsenkningsgull lettere å sveise enn gullbelegg, og det vil ikke forårsake dårlig sveising og forårsake kundeklager.

(3) Siden nedsenkningsgullplaten bare har nikkelgull på puten, er overføringen av signalet i hudeffekten i kobberlaget og vil ikke påvirke signalet.

(4) Sammenlignet med gullbelegg har nedsenkningsgull en tettere krystallstruktur og er ikke lett å produsere oksidasjon.

(5) Fordi nedsenkningsgullplaten bare har nikkelgull på puten, vil den ikke produsere gulltråd og forårsake liten kortslutning.

(6) Siden nedsenkningsgullplaten bare har nikkelgull på puten, er kombinasjonen av loddematten på linjen og kobberlaget sterkere.

(7) Prosjektet vil ikke påvirke avstanden ved kompensasjon.

(8) Fordi krystallstrukturene dannet av nedsenkningsgull og gullbelegg er forskjellige, er stresset med nedsenkningsgullplaten lettere å kontrollere, og for produkter med binding er det mer gunstig for bindingsbehandling. Samtidig er det nettopp fordi nedsenkningsgull er mykere enn gullbelegg, så gullfingeren til nedsenkningsgullplaten er ikke slitesterk.

(9) Flatheten og standby-levetiden til nedsenkningsgullplaten er like god som den gullbelagte platen.

4. Nedsenking Gullplate VS Gullbelagt plate

Faktisk er gullbeleggprosessen delt inn i to typer: den ene er gullelektroplettering og den andre er nedsenkningsgull.

For gullbeleggprosessen reduseres effekten av tinn sterkt, og effekten av nedsenkningsgull er bedre; med mindre produsenten krever binding, vil de fleste produsenter nå velge nedsenkningsgullprosessen! Generelt vanlig Når det gjelder PCB overflatebehandling, er følgende typer: gullbelegg (gullelektroplettering, nedsenkningsgull), sølvbelegg, OSP, tinnsprøyting (bly og blyfri), disse typene er hovedsakelig for FR-4 eller CEM-3 og andre brett Med andre ord har papirbasematerialet også en overflatebehandlingsmetode for rosinbelegg; hvis tinnet ikke er bra (dårlig tinnspising), hvis produksjon og materialprosess av loddepastaen og andre brikkeprodusenter er utelukket.

Dette er bare for PCB-problemer, det er flere grunner:

(1) Under PCB-utskrift, om det er en oljeseansefilmoverflate på PAN-posisjonen, kan den blokkere effekten av tinn; Dette kan verifiseres ved hjelp av en tinnblekingstest.

(2) Om fuktigheten i PAN-posisjonen oppfyller designkravene, det vil vil være om putedesignet i tilstrekkelig grad kan sikre støtte fra delene.

(3) Om puten er forurenset, som kan oppnås ved ionforurensningstest; De tre ovennevnte punktene er i utgangspunktet de viktigste aspektene som vurderes av PCB-produsenter.

Når det gjelder fordelene og ulempene ved flere metoder for overflatebehandling, har hver sine egne fordeler og ulemper!

Når det gjelder gullbelegg, kan det gjøre PCB lagret i lang tid, og det er mindre påvirket av ekstern temperatur og fuktighet (i forhold til andre overflatebehandlinger), og kan generelt lagres i omtrent et år; tinn spray overflatebehandling er andre, OSP er igjen, dette er Mye oppmerksomhet bør gis til lagringstiden for de to overflatebehandlingene ved omgivelsestemperatur og fuktighet.

Generelt er overflatebehandlingen av nedsenkningssølv litt annerledes, prisen er også høy, lagringsforholdene er mer alvorlige, og den må pakkes med svovelfritt papir! Og lagringstiden er omtrent tre måneder! Når det gjelder fargetoneeffekt, nedsenkningsgull, OSP, faktisk sprayform, etc. er nesten det samme, vurderer produsentene hovedsakelig kostnadsytelsesaspektet!