Hva er omarbeidingsprosessen for fingeravtrykkgjenkjenning fleksibelt og stivt bord

I fingeravtrykkgjenkjenningen Rigid-flex PCB-produksjonsprosessen er omarbeid en lite iøynefallende, men svært viktig prosess. Mange fingeravtrykkgjenkjenning Rigid-flex PCB med defekt kvalitet har blitt "gjenfødt" gjennom omarbeiding i denne produksjonsprosessen og blitt kvalifiserte produkter. I dag vil vi forklare omarbeidingsprosessen i fingeravtrykkgjenkjenningen Rigid-flex PCB-produksjonsprosessen i detalj.

1. Hensikten med fingeravtrykkgjenkjenning Rigid-flex PCB rework

(1) I prosessen med reflow-lodding og bølgelodding kreves det at defekter som åpen krets, brobygging, virtuell lodding og dårlig fukting repareres manuelt ved hjelp av visse verktøy for å oppnå effekten av å fjerne ulike loddeforbindelsesfeil, så for å få kvalifiserte fingeravtrykk identifiserer loddeforbindelsene til Rigid-flex PCB.

(2) Reparasjonssveising for manglende komponenter.

(3) Bytt ut de feilplasserte og skadede komponentene.

(4) Etter at enkeltkortet og hele maskinen er feilsøkt, bytt ut de upassende komponentene.

(5) Fingeravtrykkgjenkjenning Rigid-flex PCB-maskin bør repareres hvis det oppdages problemer etter å ha forlatt fabrikken.

2. Bestem loddeforbindelsene som må repareres

(1) Plassering av elektroniske produkter

For å finne ut hva slags loddeforbindelser som må repareres, bør du først finne det elektroniske produktet og finne ut hvilket produktnivå det elektroniske produktet tilhører. Nivå 3 er det høyeste kravet. Hvis produktet tilhører nivå 3, skal det testes i henhold til høyeste standard; hvis produktet tilhører nivå 1, kan det testes i henhold til laveste standard.

(2) For å klargjøre definisjonen av "gode loddeforbindelser"

Utmerkede loddeforbindelser refererer til loddeforbindelser som kan opprettholde elektrisk ytelse og mekanisk styrke under bruksmiljøet, metoden og levetiden som vurderes ved utforming av elektroniske produkter; så lenge dette vilkåret er oppfylt, er det ikke nødvendig å omarbeide.

(3) Mål med IPC-A610E standard. Etterarbeid er ikke nødvendig dersom vilkårene for akseptable karakterer 1 og 2 er oppfylt.

(4) Oppdaget av IPC-A610E-standarden, må defektgradene 1, 2 og 3 repareres.

(5) Bruk IPC-A610E-standarden for testing, og prosessen advarer om at nivå 1 og 2 må repareres.

Merk: Process Alert 3 betyr at det er trygt å bruke til tross for tilstedeværelsen av ikke-kompatible forhold. Derfor kan prosessadvarsel nivå 3 generelt behandles som akseptabelt nivå 1, og det er ikke nødvendig å returnere for reparasjon.

3. Forholdsregler for reparasjon

(1) Ikke skade elektrodene.

(2) Sikre brukervennligheten til komponentene. Hvis det er en dobbeltsidig sveisekomponent, må en komponent varmes opp to ganger; hvis den repareres én gang før den forlater fabrikken, må den varmes opp to ganger; hvis den repareres én gang etter at den har forlatt fabrikken, må den varmes opp to ganger. Basert på denne beregningen må en komponent tåle 6 høytemperaturlodding for å regnes som et kvalifisert produkt. For produkter med høy pålitelighet kan komponenter som har blitt reparert én gang ikke lenger brukes, ellers vil det oppstå pålitelighetsproblemer.

(3) Overflaten på komponenten og overflaten til fingeravtrykkgjenkjenningsmyk og hard kombinasjonsplate må holdes flat.

(4) Prosessparametrene i produksjonen bør simuleres så mye som mulig.

(5) Vær oppmerksom på antallet potensielle farer for elektrostatisk utladning, og utfør operasjoner i henhold til riktig sveisekurve under reparasjon.