PTH-prosess i PCB-produksjon

Elektroløs kobberbelegg, også kjent som plated through hole (PTH), er en selvkatalysert redoksreaksjon. PTH-prosessen utføres etter boring av to eller flere lag.

Funksjonen til PTH: På det borede ikke-ledende celleveggsubstratet avsettes et tynt lag av strømløst kobber strømløst som et substrat for påfølgende galvanisering av kobber.

Nedbryting av PTH-prosess: alkalisk avfetting → 2 eller 3 motstrømsskyllinger → rugjøring (mikroetsing) → sekundær motstrømsskylling → pre-dip → aktivering → sekundær motstrømsskylling → avbinding → sekundær motstrømsskylling → synking → to-nivå motstrøms plukking.

PTH detaljert prosessbeskrivelse:

1. Alkalisk avfetting:

Fjern olje, fingeravtrykk, oksider, støv i hullene på brettoverflaten;

Juster ladningen av poreveggen fra negativ til positiv for å fremme adsorpsjonen av kolloidalt palladium i den påfølgende prosessen;

Etter avfetting bør den rengjøres strengt i henhold til retningslinjene og bør testes med kobberbaklystest

2. mikroetsing

Fjern oksid fra overflaten av platen og ru til overflaten for å sikre god vedheft av påfølgende kobberlag til kobberet på bunnen av underlaget.

Den nye kobberoverflaten har sterk aktivitet og kan adsorbere kolloidalt palladium godt;

3. forhåndsimpregnert

Det beskytter hovedsakelig palladiumtanken mot forurensning av forbehandlingstanken og forlenger levetiden til palladiumtanken. Bortsett fra palladiumklorid, er hovedkomponentene de samme som palladiumtanken, palladiumklorid kan effektivt fukte poreveggen og fremme den påfølgende aktiveringen av aktiveringsløsningen for å danne porer. tilstrekkelig effektiv aktivering;

4. aktivering

Forbehandling Etter alkalisk avfetting og polaritetsjustering kan den positivt ladede poreveggen effektivt adsorbere negativt ladede kolloidale palladiumpartikler, og sikre påfølgende gjennomsnittlig, kontinuerlig og tett synking av kobber; aktivering er avgjørende for kvaliteten på påfølgende kobberbad. Kontrollpunkter: spesifisert tid; standard tinnion- og kloridionkonsentrasjon; egenvekt, surhet og temperatur er også viktig, og må kontrolleres strengt i henhold til bruksanvisningen.

5. Peptidering

Tinnionene til de kolloidale palladiumpartiklene fjernes, og palladiumkjernene i de kolloidale partiklene eksponeres for å direkte katalysere initieringen av den kjemiske kobberutfellingsreaksjonen. Erfaring har vist at bruk av fluorborsyre som et bindemiddel er et bedre valg.

6. Elektroløs kobberbelegg

Den selvkatalytiske reaksjonen til strømløs kobberplettering er forårsaket av aktiveringen av palladiumkjernen, og både det nye kjemiske kobberet og reaksjonsbiproduktet hydrogen kan brukes som reaksjonskatalysatorer for den katalytiske reaksjonen, slik at kobberutfellingsreaksjonen kan fortsette . Etter dette trinnet kan et lag med strømløst kobber avsettes på overflaten av platen eller på veggene til hullene. Under denne prosessen bør badet holdes under normal luftomrøring for å omdanne mer løselig toverdig kobber.

Kvaliteten på kobberpletteringsprosessen er direkte relatert til kvaliteten på de produserte kretskortene. Det er hovedkildeprosessen til vias og shorts. Visuell inspeksjon er upraktisk. Etterbehandling kan kun brukes til probabilistisk screening ved destruktive eksperimenter. Analyser og overvåk effektivt et enkelt PCB-kort. Når et problem oppstår, vil det uunngåelig være et batchproblem. Selv om testen ikke kan fullføres, vil det endelige produktet forårsake store kvalitetsfarer og kan kun kasseres i partier, så følg nøye parametrene i arbeidsinstruksjonene.