Hva er de vanlige problemene med kobberbeleggsteknologi i PCB-prosessen? Løsningen er...

Galvanisering av kobber er den mest brukte forbelegget for å forbedre bindekraften til belegget. Kobberbelegget er en viktig del av kobber/nikkel/krom-systemet til det beskyttende dekorative belegget. Vedheft og korrosjonsmotstand mellom beleggene spiller en viktig rolle. Kobberbelegg brukes også til lokal anti-karburisering, metallisering av trykte bretthull og som overflatelag for trykkruller. Det fargede kobberlaget etter kjemisk behandling, belagt med organisk film, kan også brukes til dekorasjon. I denne artikkelen vil vi introdusere de vanlige problemene som oppstår i PCB-prosessen for galvanisering av kobberteknologi og deres løsninger.

1. Vanlige problemer med galvanisering av sur kobber

Kobbersulfat galvanisering inntar en ekstremt viktig posisjon i PCB galvanisering. Kvaliteten på galvanisering av sur kobber påvirker direkte kvaliteten og relaterte mekaniske egenskaper til det elektropletterte kobberlaget, og har en viss innvirkning på etterfølgende behandling. Derfor er hvordan man kontrollerer kvaliteten på sur kobber galvanisering En viktig del av PCB galvanisering, det er også en av de vanskelige prosessene for mange store fabrikker å kontrollere prosessen. De vanlige problemene med galvanisering av sur kobber inkluderer hovedsakelig følgende: 1. Grov galvanisering; 2. Galvanisering (bordoverflate) kobberpartikler; 3. Elektropletteringsgroper; 4. Bordoverflaten er hvit eller ujevn i fargen. Som svar på de ovennevnte problemene gjøres det noen oppsummeringer, og det gjennomføres noen korte analyseløsninger og forebyggende tiltak.

(1) Grov plettering

Generelt er bretthjørnene grove, hvorav de fleste er forårsaket av den store galvaniseringsstrømmen. Du kan redusere strømmen og bruke en kortmåler for å sjekke om gjeldende visning er unormal; I Ming-dynastiet var temperaturen lav om vinteren, og innholdet av lysmiddel var utilstrekkelig; og noen ganger ble noen omarbeidede og delaminerte plater ikke rengjort ordentlig, og lignende situasjoner ville oppstå.

(2) Kobberkorn på det galvaniserte brettet

Det er mange faktorer som forårsaker kobberpartikler på brettet, fra kobbersynkning til hele prosessen med mønsteroverføring, og galvanisering av kobber i seg selv er mulig. Forfatteren har møtt kobberpartikler på plateoverflaten forårsaket av synkende kobber i en stor statlig fabrikk.

Kobberpartiklene på plateoverflaten forårsaket av kobberneddykkingsprosessen kan være forårsaket av et hvilket som helst av kobbernedsenkningstrinnene. Alkalisk avfetting vil ikke bare gi ruhet på plateoverflaten, men også ruhet i hullet når vannets hardhet er høy og det er mye borestøv (spesielt det dobbeltsidige panelet uten avsmøring). Den indre ruheten og den lette spisslignende skitten på plateoverflaten kan også fjernes ved mikro-etsing; det er hovedsakelig flere tilfeller av mikro-etsing: kvaliteten på mikro-etsemidlet hydrogenperoksid eller svovelsyre er for dårlig, eller ammoniumpersulfatet (natrium) inneholder for høye urenheter, generelt Det foreslås at det bør være minst CP klasse, i tillegg til industriell karakter, vil andre kvalitetssvikt bli forårsaket; kobberinnholdet i mikro-etsetanken er for høyt eller temperaturen er lav, noe som forårsaker langsom utfelling av kobbersulfatkrystaller; tankvæsken er grumsete og forurenset. Det meste av aktiveringsløsningen er forårsaket av forurensning eller feil vedlikehold, slik som luftlekkasje fra filterpumpen, lav egenvekt av tankvæsken og høyt kobberinnhold (aktiveringstiden til aktiveringssylinderen er for lang, mer enn 3 år ), som vil produsere partikkelformet suspendert materiale i tankvæsken. Eller urenhetskolloider adsorberes på plateoverflaten eller hullveggen, noe som vil bli ledsaget av generering av ruhet i hullet. Degumming eller akselerasjon: badeløsningen er grumsete etter å ha vært brukt for lenge, fordi de fleste degumming-løsninger er nå tilberedt med fluorborsyre, slik at den vil angripe glassfibrene i FR-4, noe som resulterer i økning av silikat og kalsiumsalter i badekaret. I tillegg vil økningen av kobberinnhold og oppløst tinn i badekaret føre til generering av kobberpartikler på brettet.

Selve kobbersynketanken er hovedsakelig forårsaket av overdreven aktivitet av tankvæsken, støv i luften som røres, og mange små partikler suspendert i tankvæsken. effektiv løsning. Etter at kobberet er avsatt, bør den fortynnede syretanken på kobberplaten midlertidig lagres. Tankvæsken bør holdes ren, og tankvæsken bør skiftes ut i tide når den er uklar. Lagringstiden til kobberneddykkingsplaten bør ikke være for lang, ellers vil plateoverflaten lett oksideres, selv i en sur løsning, og oksidfilmen vil være vanskeligere å håndtere etter oksidering, slik at kobberpartikler også blir generert på brettoverflaten. Kobberpartiklene på plateoverflaten avsatt ved den ovennevnte kobbersynkeprosessen er generelt fordelt jevnt på plateoverflaten bortsett fra oksidasjonen av plateoverflaten, og regulariteten er sterk, og forurensningen som genereres her vil forårsake uansett om den er ledende eller ikke. For generering av kobberpartikler på overflaten av den galvaniserte kobberplaten, kan noen små testplater brukes for trinnvis kontroll og vurdering. For det defekte brettet på stedet kan det løses med en myk børste. Det kan også belegges og belegges under galvanisering), eller rengjøringen etter utviklingen er ikke ren, eller platen er plassert for lenge etter mønsteroverføringen, noe som resulterer i forskjellige grader av oksidasjon av brettoverflaten, spesielt hvis brettoverflaten er dårlig rengjort eller lagret. Når luftforurensningen i verkstedet er stor. Løsningen er å styrke vaskingen, styrke planleggingen og tidsplanen, og styrke styrken til syreavfetting.

Selve den sure kobbergalvaniseringstanken, og dens forbehandling på dette tidspunktet, vil generelt ikke forårsake kobberpartikler på brettoverflaten, fordi de ikke-ledende partiklene forårsaker mest lekkasjebelegg eller groper på brettoverflaten. Årsakene til at kobbersylinderen forårsaker kobberpartikler på plateoverflaten kan grovt oppsummeres i flere aspekter: vedlikehold av badparametere, produksjonsdrift, material- og prosessvedlikehold. Vedlikehold av badparametere inkluderer høyt svovelsyreinnhold, for lavt kobberinnhold og lav eller høy badtemperatur, spesielt i fabrikker uten temperaturkontrollerte kjølesystemer. På dette tidspunktet vil strømtetthetsområdet til badekaret reduseres. I henhold til den normale produksjonsprosessen kan kobberpulver produseres i badet og blandes inn i badet;

Når det gjelder produksjonsdrift, er strømmen for stor, skinnen er dårlig, det tomme klempunktet, den fallende platen i tanken er oppløst mot anoden osv., noe som også vil føre til at strømmen på noen brett blir for stor , noe som resulterer i at kobberpulver faller ned i tanken og gradvis produserer kobberpartikler som svikter. ;Materiale handler hovedsakelig om fosforinnholdet i fosforkobberhjørner og jevnheten i fosforfordelingen; produksjon og vedlikehold dreier seg i hovedsak om storskala bearbeiding, når kobberhjørner legges inn i tanken, hovedsakelig ved storskala bearbeiding, anoderengjøring og anodeposerens, mange fabrikker Hvis det ikke håndteres godt er det noen skjulte farer. For behandling av store kobberkuler bør overflaten rengjøres, og den ferske kobberoverflaten bør etses litt med hydrogenperoksid. Anodeposen skal bløtlegges med svovelsyrehydrogenperoksid og lut, og rengjøres, spesielt anodeposen skal være PP-filterpose med et gap på 5-10 mikron. .

3. Galvaniseringsgroper

Det er også mange prosesser forårsaket av denne defekten, fra kobbersynking, mønsteroverføring, til forplettering, kobberplettering og tinnplettering. Hovedårsaken til at kobber synker er dårlig rengjøring av den synkende kobberhengende kurven over lang tid. Under mikroetsing vil forurensningsløsningen som inneholder palladium og kobber dryppe fra den hengende kurven på plateoverflaten, forårsake forurensning og forårsake punktlekkasje etter at kobbersynkeplaten er elektrifisert. groper. Den grafiske overføringsprosessen er hovedsakelig forårsaket av vedlikehold av utstyr og dårlig utvikling og rengjøring. Det er mange grunner: børstevalsen til børstemaskinen er forurenset med limflekker, luftknivviften i tørkeseksjonen er skitten, og det er oljestøv, etc., og brettet er dekket med film eller støv før utskrift. Feil, fremkallingsmaskinen er ikke ren, vaskingen er ikke bra etter fremkalling, og den silisiumholdige skumdemperen forurenser plateoverflaten osv. Forbehandling av galvanisering, fordi uansett det er syreavfettingsmiddel, mikroetsing, for- dypping, hovedkomponenten i badevæsken er svovelsyre, så når vannets hardhet er høy, vil det virke grumset og forurense brettoverflaten; i tillegg har noen selskaper dårlig liminnkapsling , i lang tid vil det bli funnet at innkapslingen vil oppløses og diffundere i tanken natt, og forurense tankvæsken; disse ikke-ledende partiklene adsorberes på overflaten av platen, noe som kan forårsake forskjellige grader av galvaniseringsgroper for etterfølgende galvanisering.

4. Brettoverflaten er hvitaktig eller fargen er ujevn

Selve galvaniseringstanken for syrekobber kan ha følgende aspekter: luftblåserøret avviker fra den opprinnelige posisjonen, og luften blir ikke jevnt omrørt; filterpumpen lekker eller væskeinntaket er nært luftblåserøret for å inhalere luft, noe som resulterer i fine luftbobler, som adsorberes på brettoverflaten eller kanten av ledningen. Spesielt ved den horisontale kanten og hjørnet av linjen; det kan være et annet poeng at bruken av dårligere bomullskjerne, behandlingen ikke er grundig, det antistatiske behandlingsmidlet som brukes i produksjonsprosessen for bomullskjerne forurenser badevæsken, noe som resulterer i lekkasjebelegg, denne situasjonen kan økes. rengjør det flytende skummet i tide. Etter at bomullskjernen er gjennomvåt med syre og alkali, er fargen på plateoverflaten hvit eller ujevn: hovedsakelig på grunn av problemet med poleringsmiddel eller vedlikehold, og noen ganger kan det være problemet med rengjøring etter syreavfetting. Problem med mikro-etsing. Kobbersylinderpoleringsmidlet er ute av balanse, den organiske forurensningen er alvorlig, og badetemperaturen er for høy. Syreavfetting gir generelt ikke rengjøringsproblemer, men hvis pH-verdien i vannet er for sur og det er mange organiske stoffer, spesielt resirkulering og sirkulerende vannvask, kan det føre til dårlig rengjøring og ujevn mikroetsing; mikro-etsing vurderer hovedsakelig det overdrevne innholdet av mikro-etsemidler som lavt, kobberinnholdet i mikroetsingsløsningen er for høyt, og temperaturen på badeløsningen er lav osv., noe som også vil forårsake ujevn mikroetsing av bordoverflaten; i tillegg er rengjøringsvannkvaliteten dårlig, vasketiden er litt lengre, eller syreoppløsningen er forurenset, og plateoverflaten kan behandles etter behandling. Det vil være en liten oksidasjon. Når kobbertanken er galvanisert, fordi det er syreoksidasjon og brettet lades inn i tanken, er oksidet vanskelig å fjerne, noe som også vil forårsake ujevn farge på brettoverflaten; i tillegg kommer plateoverflaten i kontakt med anodeposen, og anoden leder ujevnt. , anodepassivering osv. kan også forårsake slike defekter.