Hvilken innvirkning har stålnettet på behandlingskvaliteten til SMT-montering?

Venner som utfører SMT-monteringsbehandling vet alle at sjablong brukes i det første trinnet i PCBA-monteringsprosessen. Funksjonen til sjablongen er å lekke loddepasta gjennom åpningen av sjablongen på den tilsvarende puten på kretskortet. Plasser først sjablongen på toppen av kretskortet, plasser deretter den blandede loddepastaen på sjablongen, og klem til slutt loddepastaen med en skrape og slipp den på puten til kretskortet gjennom sjablongåpningen. Hvilken innvirkning har stålnettet på behandlingskvaliteten til SMT-lapper?

1. Hvordan lage sjablong

For tiden inkluderer de viktigste produksjonsmetodene for sjablong: kjemisk etsing, laserskjæring og elektroform.

Kjemisk etsing har en stor feil og er ikke miljøvennlig; dataproduksjonsnøyaktigheten er høy og påvirkningen av objektive faktorer er liten; den trapesformede åpningen bidrar til å fjerne formen; presisjonsskjæring kan gjøres; prisen er moderat; hullveggen er glatt, spesielt egnet for produksjonsmetode av ultrafint stålnett, og prisen er høy.

For tiden bruker de fleste SMT-monteringsfabrikker laserstensil, som er kostnadseffektiv og av god kvalitet.

2. Sjablongmateriale

Vanligvis er sjablong laget av rustfritt stål, som har høy utskriftsnøyaktighet og lang levetid.

3. Sjablongtykkelse

Tykkelsen og størrelsen på sjablongen bestemmer direkte mengden tinn på puten, og påvirker direkte om problemer som virtuell lodding og tinnforbindelse vil oppstå.

Vanligvis er det både komponenter med en avstand på 1,27 mm eller mer og komponenter med en smal avstand på et PCB. Komponenter med en avstand på 1,27 mm eller mer krever en rustfri stålplate 0.2 mm tykk, og komponenter med en smal avstand krever en rustfri stålplate 0.15-0.10 mm tykk. Tykkelsen på den rustfrie stålplaten kan bestemmes basert på tilstanden til de fleste komponentene på PCB, og deretter kan mengden av loddepastalekkasje justeres ved å utvide eller redusere størrelsen på puteåpningen til individuelle komponenter.

Hvis det er stor forskjell i mengden loddepasta som kreves for komponenter på samme PCB, kan malen ved komponentene med smal stigning bli delvis tynnet, men prosesseringskostnaden for tynningsprosessen er høyere. Derfor kan en kompromissmetode tas i bruk. Tykkelsen på den rustfrie stålplaten kan være en mellomverdi. For eksempel: noen komponenter på samme PCB krever 0.20mm tykkelse, og andre komponenter krever 0.15-0.12mm tykkelse. I dette tilfellet kan tykkelsen på den rustfrie stålplaten være 0,18 mm.

4. Sjablongstørrelse

Åpningsstørrelsen kan være 1:1 for generelle komponenter. For store Chip-komponenter og PLCC som krever en stor mengde loddepasta, bør åpningsområdet utvides med 10 %. For enheter som QFP med pinneavstand på 0,5 mm og 0,65 mm, bør åpningsarealet reduseres med 10 %.

5. Sjablongform

Passende åpningsform kan forbedre plasseringseffekten. For eksempel: når størrelsen på brikkekomponenten er mindre enn 1005 og 0603, på grunn av den lille avstanden mellom de to putene, kan loddepastaen på putene i begge ender lett nå bunnen av komponenten under plassering. Vedheft, broer og loddeperler i bunnen av komponenter kan lett oppstå etter reflow-lodding. Derfor, når du behandler malen, kan innsiden av åpningen til et par rektangulære puter (Figur 1) endres til en skarp vinkel eller en bueform (Figur, Chip-komponentens åpningsform) for å redusere mengden loddepasta ved bunnen av komponenten, noe som kan forbedre komponentplasseringen Loddepastaen på bunnen setter seg fast.

6. ytelseskrav til sjablong

Rammen er ikke deformerbar. Spenningen skal være gjennomsnittlig og høy, helst 30 N/㎜? eller over. Metallet skal være flatt. Metallplatetykkelsesfeilen er mindre enn ±10%. Åpningen skal være på linje med PCB (høy nøyaktighet). Åpningsdelen av stålplaten skal være vertikal, og den utstikkende delen i midten bør ikke være større enn 15% av tykkelsen på metallplaten.

Dimensjonsnøyaktigheten til åpningen av stålplaten behandlet av SMT-montering må være innenfor toleransen ±{0}}.01㎜ og skal ikke overstige 0.02㎜. Tykkelsen og åpningsstørrelsen på sjablongen påvirker direkte mengden loddepasta som skrives ut. Under produksjonen må parametere som tykkelsen og åpningsstørrelsen til sjablongen bekreftes for å sikre kvaliteten på utskrift av loddepasta.