Hvorfor kobber blir eksponert i varmluftsnivåprosessen til stiv-fleks PCB

Varmluftutjevning er å senke kretskortet ned i det smeltede loddetinn, og deretter blåse av overflødig loddemetall på overflaten og i metalliseringshullet med varmluft, for å oppnå et jevnt, jevnt og lyst loddebelegg med god sveisbarhet og helt fri for eksponert kobber. Kobbereksponering på overflaten av puten og i metalliseringshullet etter varmluftsutjevning er en viktig feil i inspeksjonen av ferdigproduktet, og er en av de vanlige årsakene til omarbeiding av varmluftsutjevning. Så, hva er årsakene til varmluftsutjevning og kobbereksponering av myke og harde komposittplater?

1. Utilstrekkelig forbehandling og dårlig forgrovning. Kvaliteten på forbehandlingsprosessen for varmluftutjevning har stor innvirkning på kvaliteten på utjevningen av varmluft. Denne prosessen må fullstendig fjerne fettete smuss, urenheter og oksidlaget på limputen for å gi frisk og loddbar kobberoverflate for tinndypping. Nå er den mest brukte forbehandlingsprosessen mekanisk sprøyting. Kobbereksponering forårsaket av dårlig forbehandling forekommer i et stort antall, og kobbereksponeringspunkter er ofte fordelt over hele brettet, spesielt på kanten. I tilfelle lignende situasjoner bør kjemisk analyse utføres på mikroetseløsningen, kontrollere den andre beisingsløsningen, justere konsentrasjonen av løsningen, erstatte løsningen med alvorlig forurensning på grunn av lang brukstid, og kontrollere om sprøytesystemet er glatt. En passende forlengelse av behandlingstiden kan også forbedre behandlingseffekten.

2. Overflaten på puten er skitten, og det er gjenværende loddemotstand som forurenser puten. De fleste produsenter bruker full brett silketrykk flytende lysfølsomt loddemotstandsblekk, og fjerner deretter overflødig loddemotstand gjennom eksponering og utvikling for å oppnå loddemotstandsmønsteret over tid. Om det er defekter på loddemasken, om sammensetningen og temperaturen til fremkalleren er riktig, og om fremkallingshastigheten, det vil si fremkallingspunktet, er riktig. Enhver av disse forholdene vil etterlate rester på puten. Ved utformingen av mykt og hardt limbrett bør det settes opp en stolpe for å kontrollere grafikken og innsiden av det metalliserte hullet før herdeprosessen, for å sikre at loddeputen og det metalliserte hullet på kretskortet sendes til neste prosess er rene og fri for loddemotstandsblekkrester.

3. Fluksen er ikke aktiv nok. Funksjonen til fluks er å forbedre fuktbarheten til kobberoverflaten, beskytte laminatoverflaten mot overoppheting og gi beskyttelse for loddebelegg. Hvis aktiviteten til fluksen ikke er nok og fuktbarheten til kobberoverflaten ikke er god, kan ikke loddetinn dekke puten helt, og kobbereksponeringsfenomenet ligner dårlig forbehandling. Forlengelse av forbehandlingstiden kan redusere kobbereksponeringsfenomenet. Valget av en stabil og pålitelig fluks av prosessteknikere har en viktig innvirkning på varmluftsutjevning, og utmerket fluks er garantien for varmluftsutjevningskvalitet.