Utviklingstrenden for fleksibelt og stivt brett

Ved å dra nytte av de omfattende fordelene med PCB-kort og FPC-kort, har fleksible og stive kort blitt mye brukt i elektroniske produkter. I tillegg, siden rigid-flex plater innebærer flere materialforskjeller, kommer alle tekniske utfordringer hovedsakelig fra valg av materialkombinasjoner. For eksempel, under flere lamineringer, bør CTE-forskjellene for hvert lag med materiale i alle retninger vurderes nøye og brukes sammen med forsterkningsplater slik at høypresisjonsjusteringslaminering kan oppnås for forvrengningskompensasjon.

Samtidig er den strukturelle utformingen av rigid-flex-platen også et hotspot for utviklingen. Generelt kan rigid-flex-plater med tilsvarende funksjoner ha mange designalternativer. Selve designen bør starte med en omfattende vurdering, inkludert produktpålitelighet, fotavtrykk, vekt og monteringskompleksitet. I tillegg bør produsentens produksjonsevne og materialelementer vurderes for en optimal design med minimale anskaffelsesprosedyrer. Vanlige 3- til 8-lags fleksible plater kan for eksempel bruke CCL kobberkledde laminater med eller uten vedheft. Likeledes har dekklagene til de fleksible områdene i den stive fleksplaten forskjellige strukturer.

En annen forsknings- og utviklingstrend for flex-rigid plater ligger i produksjonen av komponentinnstøpte PCB. I de fleste tilfeller kreves det at innbygging av motstander og kondensatorer utføres i stive områder uten å påvirke ytelsen til fleksible områder. For andre gang stiller denne applikasjonen strenge krav til materialet. I tillegg kan fleksible PCB fungere normalt på CSP brikkeskala emballasjeteknologi, mens komponent innebygd PCB-struktur byr på utfordringer og krav til emballasjeteknologi.