Mangelen på FC-BGA-pakkesubstrat er sterkt lindret

Siden 2020, på grunn av det raske utbruddet av emballasje og testing av markedsetterspørselen, har dets oppstrømsmaterialer falt i en tilstand av mangel. Blant dem er det mest mangel på emballasjesubstrater av all emballasje og testing av oppstrømsmaterialer, inkludert Intel, AMD, ASE og Ankor, som alle har uttalt at deres kapasitetsfrigjøring er begrenset av tilgangen på emballasjesubstrater.

Under den mest alvorlige mangelen på emballasjesubstrater var leveringstiden for emballasje- og testprodusenter til nedstrømskunder mer enn ett år, og noen små CPU-kunder kunne ikke få produksjonskapasitet i det hele tatt.

I dag, mens markedet for pakking og testing fortsetter å synke, overføres også mangelen på bestillinger oppstrøms. Samtidig har utvidelsen av produksjonskapasiteten til store emballasjesubstratprodusenter også blitt lansert etter hverandre. Tilførselsmangelen i emballasjesubstratindustrien har blitt kraftig lindret. Konvensjonelle BT-substratprodukter har til og med gått inn i et stadium med overforsyning, og priskuttet for å ta bestillinger kan utløses.

For tiden har FC-CSP-substratprodukter som bruker BT-materialer havnet i en situasjon med overforsyning, og mangelen på FC-BGA-substratprodukter som bruker ABF-materialer har også blitt kraftig lindret, men et lite utvalg av mangler eksisterer fortsatt.

Shennan Circuit, et ledende innenlandsk emballasjesubstratselskap, uttalte også i sin halvårsrapport for 2022 at i løpet av rapporteringsperioden har veksten i det globale nedstrømsmarkedet for halvledere divergert. Påvirket av dette ble også det generelle tilbuds- og etterspørselsforholdet til emballasjesubstrater normalisert.

Nandian sa på den nylige juridiske konferansen at på grunn av nedgangen i etterspørselen etter forbrukerelektronikk og den kontinuerlige åpningen av ny produksjonskapasitet, som førte til press for å kutte priser og ta bestillinger, var priskonkurransen i BT-bærebrettmarkedet virkelig hard i den andre halvparten av året.

Jingshuo sa også at i det lange løp vil mangelen på ABF-substrater gradvis avta. Den generelle BT-substratindustrien er i en tilstand av overforsyning, men den vil svinge sesongmessig. Hvis det kinesiske mobiltelefonmarkedet eller forbrukerelektronikk etterspørselen rebounds, BT substrater Tilbud og etterspørsel situasjonen vil forbedre.

Basert på forsyningskjedeundersøkelsen og de siste dataene, mener Morgan Stanley at fra og med 4. kvartal i år er det lite sannsynlig at prisen vil stige. ABF-substratmarkedet vil oppleve et overtilbud fra 2022 til 2025, med et overtilbud på rundt 1 prosent i 2022, og utvide til 3 prosent i 2025.