Hva er kravene og forholdsreglene for PCB-silketrykkdesign

Silkeskjermdesign er en viktig faktor i PCB-design. Silketrykk på PCB-tavler inkluderer vanligvis: komponentskjermtrykk og etikettnummer, tavlenavn, versjonsnummer, antistatisk logo, strekkodetrykk, firmalogo og andre logoer. La oss deretter ta en titt på kravene til silkeskjermdesign i PCB-design.

1. Krav til silketrykkdesign

Forholdet mellom tegnhøyde og tegnbredde for silketrykktegn er generelt påkrevd å være større enn eller lik 6:1. Det er tre vanlige skriftstørrelser: blant dem, når bretttettheten er relativt høy, brukes vanligvis 4/25 mil tegn (nr. 1); når tettheten er normal, 5/30mil tegn (nr. 2); når brettet er relativt løst, anbefales 6/45mil tegn (nr. 3); vanligvis har basiskobbertykkelsen på overflatelaget også tilsvarende krav til silketrykkbredden, basiskobber<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Krav for å legge til PCB silketrykk

1. Plassering: Generelt sett, når du plasserer silkeskjermen til motstander, kondensatorer, rør og andre enheter, ikke bruk fire retninger. Dette vil gjøre det veldig slitsomt å se på silkeskjermen under feilsøking, vedlikehold og sveising (hvor mange retninger trenger brettet å snu).

2. Prøv å ikke slå gjennom hullene på silkeskjermen.

3. Ikke trykk på silkeskjermen på høyhastighetssignallinjer (som klokkelinjer osv.): For høyhastighetssignallinjer på topp- eller bunnlaget, fordi slike signallinjer kan betraktes som mikrostriplinjer.

4. Leseretningen til silkeskjermen bør være i samsvar med bruksretningen. Leseretningen til silkeskjermen skal være i samsvar med bruksretningen til brikken. Dette er hovedsakelig for å redusere sannsynligheten for omvendt lodding ved sveising.

5. Pin-nummeret skal være tydelig merket på silkeskjermen.

6. Silketrykk for spesialpakker: For spesialpakker som BGA og QFN må størrelsen på silkeskjermen være nøyaktig den samme som størrelsen på brikken.

7. Silketrykk av monteringshullene: Silketrykk av skruene legges til nær monteringshullene, og lengden og totalt antall skruer er også merket for å lette monteringen.

3. Forholdsregler for silketrykkdesign

1. Silketrykklinjebredden på brettet bør være større enn eller lik 4 mil, og unngå at silketrykklinjebredden på komponentene er 0.

2. Avstanden mellom silkeskjermen og putene: Ikke dekk loddepunktene på brettet med silkeskjermen, slik som putene til SMD-enheter og de gjennomgående hullene til plug-ins. Silkeskjermen er et isolerende materiale. Når det først er påført putene, vil det føre til dårlig sveising; ikke dekk testpunktene på brettet. , markere punkter osv.; det er vanligvis nødvendig å opprettholde en avstand på 6 mil.

3. Avstanden mellom silkeskjermer: hold 6 mil. Overlapping mellom silkeskjermer er akseptabelt. Når overlappingen forårsaker ugjenkjennelighet, må den justeres bort.

4. Silketrykkretning: Arrangementet av silketrykkstrenger bør følge prinsippet fra venstre til høyre eller bunn til topp når du ser på skjermen.

5. Plassering av enhetsreferansenumre: Enhetsreferansenumrene skal samsvare med enhetene en-til-en, og rekkefølgen kan ikke reverseres eller endres. Når enhetens tetthet er relativt høy, kan metoden for å trekke ut etiketter eller symbolmarkeringer brukes til å plassere referansenumrene på andre deler av tavlen. Uansett hvor det er plass.

6. Komponentpolaritetsmarkeringene og "1"-pinnemarkeringene må plasseres riktig og tydelig.

7. Når du introduserer merknader eller symbolmerknader, skal den ekstra silkeskjermen og tegnene plasseres på silketrykklaget til Board Geometry.

Det tillagte brettnavnet og versjonsnummeret silkeskjermen er også plassert på silkeskjermlaget til Board Geometry.

8. Enhetsetiketten kan ikke plasseres inne i enhetens kropp eller utenfor tavlerammen.

9. Når platetettheten er relativt høy og det egentlig ikke er plass til å plassere brikkene, kan du diskutere med kunden om ikke å bruke brikkene, men det kreves en montasjetegning for å lette installasjon og inspeksjon av enheten.

10. Når kunden krever at kobbertegn skal skrives på topp- og bunnlaget, er linjebredden til kobbertegnene: HOZ base kobber - tegnbredden er mer enn 8 mil og høyden er mer enn 45 mil; 1OZ base kobber - tegnbredden er mer enn 10 mil og høyden er mer enn 50 mil. Samtidig er det nødvendig å åpne loddemaskevinduet slik at kobbertegnene på det produserte brettet blir lysere.