Materialkrav for Automotive HDI PCB

Den sterke utviklingen av elektronikkindustrien har fremmet den raske utviklingen av mange bransjer. De siste årene har elektroniske produkter blitt mye brukt i bilindustrien. Den tradisjonelle bilindustrien har lagt mer innsats i mekanikk, kraft, hydraulikk og overføring. Imidlertid er den moderne bilindustrien mer avhengig av elektroniske applikasjoner, som spiller en stadig viktigere og potensiell rolle i biler. Automatisk elektrifisering handler om behandling, sensing, informasjonsoverføring og opptak, som ikke kan oppnås uten et kretskort (PCB). På grunn av kravene til bilmodernisering og digitalisering, samt menneskelige krav til bilsikkerhet, komfort, enkel drift og digitalisering, har PCB-er blitt mye brukt i bilindustrien, High Density Interconnect (HDI) PCB, som kan ha tverrlagsblinde vias eller dobbeltlagsstruktur.

For å oppnå høy pålitelighet og sikkerhet for HDI-PCB-er i bilindustrien, må HDI PCB-produsenter følge strenge retningslinjer og tiltak.

Automotive PCB Typer

I bilkretskort kan tradisjonelle enkeltlags PCB, dobbeltlags PCB og flerlags PCB brukes, og de siste årene har den brede anvendelsen av HDI PCB blitt førstevalget for bilelektroniske produkter. Det er faktisk en viktig forskjell mellom vanlige HDI PCB-er og HDI-PC-er for bilindustrien: førstnevnte legger vekt på praktisk og allsidighet, betjener forbrukerelektronikk, mens sistnevnte fokuserer på pålitelighet, sikkerhet og høy kvalitet.

Det er nødvendig å si at fordi biler dekker et bredt spekter av kjøretøy som biler, lastebiler eller lastebiler som krever forskjellige krav til forskjellige ytelsesforventninger og funksjoner, er regelverket og tiltakene som vil bli diskutert i denne artikkelen bare noen generelle regler og inkluderer ikke disse reglene. spesialtilfelle.

Klassifisering og anvendelse av automotive HDIPCB

HDI PCB kan deles inn i ettlags HDI PCB, tolags oppbygging PCB og trelags oppbygget PCB. Her refererer lag til laget av prepreg.

Bilelektronikk brukes vanligvis i to typer applikasjoner:

en. Bil elektronisk kontrollutstyr vil ikke fungere effektivt før det brukes sammen med kjøretøyets mekaniske systemer (for eksempel motor, chassis og kjøretøy digitale kontroller), spesielt elektroniske drivstoffinnsprøytingssystemer, blokkeringsfrie bremsesystemer (ABS), anti-sklikontroll (ASC), trekkraftkontroll, elektronisk kontrollert fjæring (ECS), elektronisk automatgir (EAT) og elektronisk servostyring (EPS).

b. Kjøretøy bilenheter som kan brukes uavhengig i bilmiljøet og ikke har noe å gjøre med bilens ytelse inkluderer bilinformasjonssystemer eller kjøretøydatamaskiner, GPS-systemer, bilvideosystemer, kommunikasjonssystemer i kjøretøy og Internett-enhetsfunksjoner, som implementeres av enheter som støttes av HDI PCB , disse enhetene er ansvarlige for signaloverføring og mye kontroll.

Krav til automotive HDIPCB produsenter

På grunn av den høye påliteligheten og sikkerheten til HDI-kretskort i bilindustrien, må produsentene av HDI-PCB for bilindustrien oppfylle krav på høyt nivå:

en. Automotive HDI PCB-produsenter må følge integrerte styringssystemer og kvalitetsstyringssystemer som spiller en nøkkelrolle i å bedømme eller støtte styringsnivået til PCB-produsenter. Noen systemer kan ikke eies av PCB-produsenten før de er godkjent av en tredjepart. For eksempel må bilprodusenter av bil-PCB være ISO9001- og ISO/IATF16949-sertifisert.

b. HDIPCB-produsenter må ha solid teknologi og høy HDI-produksjonskapasitet. Spesielt må produsenter som spesialiserer seg på produksjon av bilkretskort produsere kretskort med en linjebredde / plass på minst 75μm / 75μm og en tolags struktur. Det er akseptert at HDI PCB-produsenter må ha en prosesskapasitetsindeks (CPK) på minst 1,33 og en CMK (Device Manufacturing Capability) på minst 1,67. Ingen modifikasjoner skal gjøres ved senere produksjon med mindre det er godkjent og bekreftet av kunden.

c. Automotive HDIPCB-produsenter må følge de strengeste reglene når de velger PCB-råvarer, da de spiller en nøkkelrolle i å bestemme påliteligheten og ytelsen til den endelige PCB.

Materialkrav for Automotive HDIPCB

• Kjernekort og prepreg. De er de mest grunnleggende og kritiske elementene for å lage HDI-PCB-er for bilindustrien. Når det gjelder råvarer til HDI PCB, er kjernekortet og prepreg de viktigste hensynene. Vanligvis er både HDI-kjernekortet og dielektriske lag relativt tynne. Derfor er ett lag prepreg tilstrekkelig for bruk på forbruker HDI-kort. Imidlertid må automotive HDI PCB stole på laminering av minst to lag prepreg, da et enkelt lag prepreg kan føre til lavere isolasjonsmotstand hvis hulrom eller utilstrekkelige lim oppstår. Etter det kan sluttresultatet være svikt i hele brettet eller produktet.

• Loddemaske. Som et beskyttende lag som direkte dekker overflatekretskortet, spiller loddematten også den samme viktige rollen som kjernekortet og prepreg. I tillegg til å beskytte den eksterne kretsen, spiller loddemaske også en viktig rolle i produktets utseende, kvalitet og pålitelighet. Derfor må loddemaskelag på bilkretskort oppfylle de strengeste kravene. Loddemaske må bestå en rekke tester relatert til pålitelighet, inkludert termisk lagringstest og skrellstyrketest.

Pålitelighetstesting av HDIPCB-materialer i bilindustrien

En kvalifisert HDI PCB-produsent vil aldri ta materialvalg for gitt. I stedet måtte de gjøre noen tester på styrets pålitelighet. De viktigste testene om påliteligheten til HDI PCB-materialer i bilindustrien inkluderer CAF (Conductive Anode Wire) testing, høy og lav temperatur termisk støttesting, testing av temperatursykling og termisk lagringstesting.

• CAF-test. Den brukes til å måle isolasjonsmotstanden mellom to ledere. Denne testen dekker mange testverdier som minimum isolasjonsmotstand mellom lag, minimal isolasjonsmotstand mellom vias, minimal isolasjonsmotstand mellom nedgravde vias, minimum isolasjonsmotstand mellom blinde vias og minimumsisolasjon mellom parallellkretsmotstand.

• Høy og lav temperatur termisk støttesting. Denne testen er designet for å teste motstandsendringshastigheten som må være mindre enn en viss prosentandel. Spesielt inkluderer parametrene nevnt i denne testen motstandsendringshastigheten mellom vias, motstandsendringshastigheten mellom begravd vias og motstandsendringshastigheten mellom blinde vias.

•Test av klimatemperatursyklus. Brettet under test må være forutsetninger før reflow lodding. I temperaturområdet -40°C±3°C til 140°C±2°C, må brettet holdes ved minimumstemperaturen og maksimumstemperaturen i 15 minutter. Som et resultat lider gode brett ikke av laminering, hvite flekker eller eksplosjoner.

• Lagringstest ved høye temperaturer. Denne testen fokuserer på påliteligheten til loddemaske, spesielt skallstyrken. Denne testen regnes som den strengeste når det gjelder loddemaskevurdering.

Basert på testkravene beskrevet ovenfor, kan det oppstå potensielle risikoer hvis substratet eller råmaterialet ikke oppfyller kundens krav. Derfor kan hvorvidt materialet testes eller ikke være en nøkkelfaktor for å bestemme en kvalifisert HDI PCB-produsent.

Det er mange strategier og tiltak som kan brukes til å bedømme en bil HDI PCB produsent, inkludert materialleverandør sertifisering, tekniske forhold i prosessen, og parameter bestemmelse og anvendelse av tilbehør, etc.