PCB flerlags blindhulls harpiksplugghullteknologi

Med utviklingen av elektroniske produkter i retning av diversifisering, høy presisjon og høy tetthet stilles de samme kravene til kretskort. Den mest effektive måten å øke PCB-tettheten på er å redusere antall gjennomgående hull for å oppnå presis plassering av blinde og nedgravde vias.

1. Fordeler med flerlags persienne via kretskort:

●Eliminere et stort antall gjennomgående hulldesign, forbedre ledningstettheten og effektivt spare horisontal plass.

●Utformingen av den interne sammenkoblingsstrukturen er diversifisert

●Pliteligheten og den elektriske ytelsen til elektroniske produkter er betydelig forbedret.

2. Rollen til blindhullsplate:

Produksjonen av blinde via-kort gjør kretskortproduksjonsprosessen tredimensjonal, sparer effektivt horisontal plass, tilpasser seg den høye tettheten til moderne kretskort, den teknologiske oppdateringen av sammenkoblede elektroniske produkter, og strukturen og installasjonsmetodene til elektroniske brikker er også stadig forbedres og endres. . Utviklingen går i utgangspunktet fra komponenter med plug-in føtter til svært tette integrerte kretsmoduler med kuleformet matrisearrangement av loddeforbindelser.

3. Problemer med konvensjonelle HDI laserblinde via prosess:

Det er tomrom i blindviaene, og luft forblir i dem, noe som påvirker påliteligheten etter termisk sjokk. Den konvensjonelle metoden for å løse dette problemet er å fylle blindhullet med harpiks eller fylle blindhullet med harpiksplugg ved å trykke på platen. Imidlertid er påliteligheten til PCB-platene produsert ved disse to metodene vanskelig å garantere og produksjonseffektiviteten er lav. For å forbedre prosesskapasiteten og forbedre HDI-prosessen, blir prosessen med å fylle blinde hull ved elektroplettering tatt i bruk. Fordelen er at blindhullene kan fylles med galvanisert kobber, noe som forbedrer påliteligheten betraktelig. Blindhull er lagt over grafikken, noe som i stor grad forbedrer prosessens evne til å tilpasse seg kundenes stadig mer komplekse og fleksible design.

Elektropletteringens evne til å fylle blinde hull påvirkes av materialet på PCB-kortet og hulltypen til blindhullene. For å oppnå god effekt av å fylle blindhull og overflaten kobbertykkelse er opp til standard, må det benyttes avansert utstyr, spesiell kobberbeleggsløsning og kobberbelegg. Tilsetningsstoffer, disse er også fokuset og vanskeligheten til denne teknologien.

4. Harpiksplugghull

Bakgrunn for harpiksplugghull:

Teknologien til harpiksplugghull er mer og mer utbredt i PCB, spesielt i høy-lags, høypresisjon PCB flerlags kretskort. Bruk harpiksplugghull for å løse en rekke problemer som ikke kan løses ved å bruke grønne oljeplugghull eller press-fit harpiks. På grunn av egenskapene til harpiksen som brukes i denne kretskortprosessen, er det mange vanskeligheter ved fremstilling av kretskort.

5. Definisjon

Harpiksplugghullsprosessen refererer til bruken av harpiks for å plugge de nedgravde hullene i det indre laget, og deretter press-fit, som er mye brukt i høyfrekvente plater og HDI-plater; den er delt inn i tradisjonelle silketrykkharpiksplugghull og vakuumharpiksplugghull. Den generelle produktproduksjonsprosessen er det tradisjonelle silketrykkharpiksplugghullet, som også er den vanligste prosessmetoden i bransjen.

6.kontrollvansker

Vanlige kvalitetsproblemer med harpiksplugghull og deres forbedringsmetoder

⑴ Vanlige problemer

En åpningsboble

B. Plugghullet er ikke fullt

C, harpiks og kobber lagdeling

⑵ Konsekvenser

A. Det er ingen måte å lage en pute på åpningen; åpningen skjuler luften, og brikken monteres og blåser.

B. Det er ikke kobber i hullet

C. Putene stikker ut, noe som gjør at komponentene ikke festes eller at komponentene faller av

⑶ Forebyggings- og forbedringstiltak

A. Velg passende plugging-blekk, og kontroller lagringsforholdene og holdbarheten til blekket.

B. Standardisert inspeksjonsprosess for å unngå hull i åpningen. Stoler på utmerket plugghullteknologi og gode silketrykkforhold for å forbedre ytelsesraten for plugghull.

C. Velg passende harpiks, spesielt valg av materiale Tg og ekspansjonskoeffisient, passende produksjonsprosess og degumming parametere, for å unngå problemet med løsgjøring av puten og harpiksen etter oppvarming.

D. For problemet med harpiks- og kobberdelaminering, når tykkelsen av kobber på hulloverflaten er større enn 15um, kan problemet med slik harpiks- og kobberdelaminering bli betydelig forbedret.

7.Indre HDI nedgravd hull, blindhull harpiks plugg hull

⑴Vanlige problemer

A. Eksplosjonstavle

B. Blindt hull harpiksfremspring

C. hull uten kobber

⑵ Konsekvenser

Ovennevnte problemer fører direkte til utrangering av produktet. Harpiksens fremspring forårsaker ofte ujevnheter i linjene, noe som resulterer i åpne og kortslutninger.

⑶ Forebyggings- og forbedringstiltak

A. Kontroll av at det indre HDI-plugghullet er fullt er en nødvendig betingelse for å forhindre at brettet brister; hvis plugghullet velges etter at linjen er valgt, bør tiden mellom plugghullet og pressingen og renheten til brettoverflaten kontrolleres.

B. Harpiksfremspringskontrollen må kontrollere sliping og flating av harpiksen, og slipe platene horisontalt og vertikalt for å sikre at harpiksen på brettoverflaten er ren. Hvis delene ikke er rene, kan harpiksen repareres ved håndsliping; den konkave harpiksen etter sliping av platen bør ikke være større enn 0,075 mm mm. Krav til elektroplettering: I henhold til kundens krav til kobbertykkelse, utføres galvanisering. Etter elektroplettering utføres skjæring for å bekrefte den konkave graden av harpiksplugghullet.

8. avslutningsvis

Etter år med utvikling fortsetter teknologien med blindhull pluss harpiksplugghull å spille en uunnværlig rolle i noen avanserte produkter. Spesielt i blindgravde viaer har HDI, tykt kobber og andre produkter blitt mye brukt, disse produktene involverer kommunikasjon, militær, luftfart, kraft, nettverk og andre industrier. Som produsent av PCB-produkter kjenner vi prosessegenskapene og påføringsmetodene til harpiksplugghull. Vi må også kontinuerlig forbedre prosesskapasiteten til produkter med harpiksplugghull, forbedre produktkvaliteten, løse relaterte prosessproblemer for slike produkter og oppnå høyere produsent av teknisk vanskelige PCB-produkter.

Hvis du vil lage allegro PCB med høy tetthet og høy kvalitet, velg BETON TECH, vi har et profesjonelt teknisk forsknings- og utviklingsteam for å eskortere produktene dine.