Årsaker til skade eller penetrering av tørrfilm-PCB-plater og forbedringer

Kablingen til PCB-kortet er veldig presis, og mange PCB-produsenter bruker tørrfilmprosessen for å overføre kretsmønsteret.

1. Det er et hull i den tørre filmen når hullet er maskert

(1) Reduser temperaturen og trykket på filmen;

(2) Forbedre ruheten til hullveggen og draperingen;

(3) Øk eksponeringsenergien;

(4) redusere utviklingspresset;

(5) Tiden etter filming bør ikke parkeres for lenge, for ikke å få den halvflytende filmen til å diffuse og tynne i hjørnene;

(6) Når du limer filmen, bør den tørre filmen vi bruker ikke strekkes for stramt.

2. Infiltrasjonsplettering skjer under tørrfilmgalvanisering, noe som indikerer at tørrfilmen og kobberfolien ikke er godt festet, slik at galvaniseringsløsningen kommer inn. Forekomsten av siverplettering er forårsaket av følgende dårlige årsaker:

(1) Temperaturen på filmen er for høy eller for lav

Hvis temperaturen er for lav, vil ikke resistfilmen bli fullstendig myknet og flytende, noe som resulterer i dårlig vedheft mellom den tørre filmen og overflaten av det kobberkledde laminatet; hvis temperaturen er for høy, vil løsningsmidlet i resisten raskt fordampe for å generere bobler, og den tørre filmen vil bli sprø, og den danner avløfting og avskalling under elektroplettering, noe som resulterer i blødningsplettering.

(2) Filmtrykket er høyt eller lavt

Hvis trykket er for lavt, vil overflaten av filmen være ujevn eller det vil være et gap mellom den tørre filmen og kobberplaten, som ikke vil oppfylle kravene til bindekraften; hvis trykket er for høyt, vil løsningsmidlet i resistlaget fordampe for mye, noe som fører til at den tørre filmen blir sprø, og den vil bli sprø etter galvanisering. Vil løfte seg.

(3) Eksponeringsenergien er høy eller lav

Når eksponeringen er utilstrekkelig, på grunn av ufullstendig polymerisering, sveller filmen og mykner under fremkallingsprosessen, noe som resulterer i uklare linjer eller til og med filmlaget faller av; Infiltrasjonsplating.