Hvordan PCb produksjonsprosessen

PCB-kretskort brukes i nesten alle elektroniske produkter, alt fra klokker og hodetelefoner til militær og romfart. Selv om de er mye brukt, vet de fleste ikke hvordan PCB produseres. Deretter, la oss forstå PCB-produksjonsprosessen og produksjonsprosessen!

Prosessen for å lage PCB-kort kan grovt deles inn i følgende tolv trinn. Hver prosess må behandles av en rekke prosesser. Det skal bemerkes at prosessflyten til brett med forskjellige strukturer er forskjellig. Følgende prosess er den komplette produksjonen av flerlags PCB. teknologisk prosess;

1. Det indre laget; det er hovedsakelig å lage den indre lagkretsen til PCB-kretskortet; produksjonsprosessen er:

(1) Skjærebrett: kutte PCB-substratet til produksjonsstørrelse;

(2) Forbehandling: rengjør overflaten av PCB-substratet for å fjerne overflateforurensninger

(3) Laminering: fest den tørre filmen på overflaten av PCB-substratet for å forberede den påfølgende bildeoverføringen;

(4) Eksponering: bruk eksponeringsutstyr for å eksponere det filmfestede substratet med ultrafiolett lys, og derved overføre bildet av substratet til den tørre filmen;

(5) DE: Det eksponerte underlaget fremkalles, etses og film fjernes for å fullføre produksjonen av den indre lagplaten

2. Intern inspeksjon; hovedsakelig for å oppdage og reparere styrekretsen;

(1) AOI: AOI optisk skanning kan sammenligne bildet av PCB-kortet med dataene til kortet av god kvalitet som er lagt inn, for å finne defektene som hull og fordypninger på kortets bilde;

(2) VRS: De dårlige bildedataene som oppdages av AOI sendes til VRS, og det aktuelle personalet vil utføre vedlikehold.

(3) Supplerende ledning: Sveis gulltråden på gapet eller fordypningen for å forhindre dårlige elektriske egenskaper;

3. Laminering; det vil si å trykke flere indre lag inn i ett bord;

(1) Browning: Browning kan øke adhesjonen mellom platen og harpiksen, og øke fuktbarheten til kobberoverflaten;

(2) Nagler: Skjær PP i små ark og normal størrelse slik at det indre lagbrettet kombineres med tilsvarende PP.

(3) Laminering og pressing, skiveskyting, gongkanting og kanting;

Fjerde, boring; i henhold til kundens krav, bruk en boremaskin til å bore hull med forskjellige diametre og størrelser på brettet, slik at gjennomgående hull mellom platene kan brukes til etterfølgende prosessering av plug-ins, og det kan også hjelpe brettet med å spre varme;

5. Primært kobber; kobberbelegg hullene som er boret på det ytre lagbrettet, slik at kretsene til hvert lag av brettet er ledende;

(1) Avgradingslinje: fjern graten på kanten av bretthullet for å forhindre dårlig kobberbelegg;

(2) Linje for fjerning av lim: fjern limrestene i hullet; for å øke adhesjonen under mikro-etsing;

(3) En kobber (pth): kobberbelegg i hullet gjør at alle lag av brettet leder, og øker samtidig kobbertykkelsen;

6. det ytre laget; det ytre laget er omtrent det samme som den indre lagprosessen i det første trinnet, og formålet er å lette den etterfølgende prosessen for å lage en krets;

(1) Forbehandling: Rengjør overflaten av brettet ved beising, sliping og tørking for å øke vedheften til den tørre filmen;

(2) Laminering: fest den tørre filmen på overflaten av PCB-substratet for å forberede den påfølgende bildeoverføringen;

(3) Eksponering: UV-lysbestråling utføres for å få den tørre filmen på brettet til å danne en tilstand av polymerisasjon og ikke-polymerisering;

(4) Utvikling: oppløs den tørre filmen som ikke polymeriseres under eksponeringsprosessen, og etterlater et gap;

7. Sekundær kobber og etsing; sekundær kobber Plating, etsing;

(1) To kobber: galvaniseringsmønster, kjemisk kobber påføres stedet der den tørre filmen ikke er dekket i hullet; samtidig økes ledningsevnen og kobbertykkelsen ytterligere, og deretter blir tinn belagt for å beskytte integriteten til linjene og hullene under etsing;

(2) SES: Bunnkobberet i det ytre lagets tørrfilm (våtfilm) festeområdet er etset ved prosesser som filmfjerning, etsing og tinnstripping, og den ytre lagkretsen er fullført så langt;

8. Loddemaske: Den kan beskytte brettet og forhindre oksidasjon og andre fenomener;

(1) Forbehandling: beising, ultralydvasking og andre prosesser for å fjerne plateoksider og øke ruheten til kobberoverflaten;

(2) Utskrift: Dekk stedene der PCB-kortet ikke trenger å loddes med loddemotstandsblekk for å beskytte og isolere;

(3) Forbaking: tørking av løsemidlet i loddemaskeblekk, mens blekket herdes for eksponering;

(4) Eksponering: Loddebestandig blekk herdes ved UV-lysbestråling, og høymolekylær polymer dannes ved fotopolymerisering;

(5) Utvikling: fjern natriumkarbonatløsningen i det upolymeriserte blekket;

(6) Etterbaking: for å herde blekket fullstendig;

9. Tekst; trykt tekst;

(1) Beising: rengjør overflaten på brettet og fjern overflateoksidasjon for å forbedre vedheften til trykkfarge;

(2) Tekst: trykt tekst er praktisk for påfølgende sveiseprosess;

10. Overflatebehandling OSP; siden av den nakne kobberplaten som skal sveises er belagt for å danne en organisk film for å forhindre rust og oksidasjon;

11. Forming; gong ut formen på brettet som kreves av kunden, noe som er praktisk for kunden å utføre SMT-lappen og monteringen;

12. Flying sonde test; test kretsen til kortet for å unngå utstrømning av kortslutningskortet;

13. FQC; sluttinspeksjon, fullstendig prøvetaking og full inspeksjon etter at alle prosesser er fullført;

14. Emballasje og levering; vakuum pakking ferdig PCB bord, pakking og frakt, og fullføring av levering;