Hullnære problemer som må tas hensyn til i flerlags PCB-kretskort

Flerlags PCB-kretskortselskaper møter ofte problemet med "hullet er for nær linjen, noe som overskrider prosesskapasiteten". Når vi designer PCB-kortet, er det mest hensyn til hvordan kablingen kan koble hvert lag til nettverkssignallinjen på den mest fornuftige måten. på forbindelsen. Jo tettere høyhastighets PCB-kortlinjene er, desto større er tettheten av vias (VIA) plassert, og viaene kan spille rollen som elektrisk forbindelse mellom lag.

Så, hvilke vanskeligheter vil nære hull forårsake for produksjonen? Hvilke nærhullsproblemer må vi ta hensyn til? Følgende vil fortelle deg en etter en.

1. Hvis de to hullene er for nærme under boreoperasjonen, vil det påvirke aldring av PCB-boreprosessen. Etter boring av det første hullet, vil materialet i én retning være for tynt ved boring av det andre hullet, noe som resulterer i ujevn kraft på boretuppen og ujevn varmespredning av boretuppen, noe som resulterer i ødelagt borspiss, noe som resulterer i at PCB-hullet kollapser. Vakker eller lekk boring utfører ikke.

2. Via-hullene i PC-flerlagskortet vil ha hullringer på hvert lag av kretsen, og miljøet rundt hver hullring er forskjellig, med eller uten klipping. Når CAM-ingeniøren fra PCB-kortfabrikken optimerer filen, vil han kutte av en del av hullringen når klemlinjen er for nær eller hullet er for nært hullet, for å sikre at det er en trygg avstand på 3mil mellom lodderingen og forskjellige nettverkskobber/ledninger .

3. Hullposisjonstoleransen for boring er mindre enn eller lik 0,05 mm. Når toleransen går til den øvre grensen, vil flerlagsbrettet ha følgende situasjoner:

(1) Når linjene er tette, er det små hull mellom vias og andre elementer 360 grader uregelmessig. For å sikre en sikker avstand på 3 mil, kan putene kuttes i flere retninger.

(2) Beregnet i henhold til kildefildataene er hullkanten til linjekanten 6 mil, hullringen er 4 mil, og ringen til linjen er bare 2 mil. For å sikre en sikker avstand på 3 mil mellom ringen og linjen, må sveiseringen kuttes med 1 mil, og puten etter kutting er bare 3 mil. . Når hullposisjonstoleranseforskyvningen er den øvre grensen på 0.05 mm (2 mil), er hullringen bare 1 mil igjen.

4. Det vil være en liten mengde offset i samme retning i PCB-produksjon, retningen på putene som kuttes er uregelmessig, og det verste fenomenet vil føre til at individuelle hull bryter lodderingen.

5. Påvirkningen av lamineringsavvik i PCB flerlagskort. Ta en seks-lags plate som et eksempel, to kjerneplater pluss kobberfolie presses sammen for å danne en seks-lags plate. Under presseprosessen kan det være et avvik på mindre enn eller lik 0.05 mm når kjerneplaten 1 og kjerneplaten 2 presses sammen, og det indre laghullet vil også ha et 360 graders uregelmessig avvik etter pressingen.

Fra de ovennevnte problemene kan det konkluderes at kretskortutbyttet og produksjonseffektivitet for kretskort påvirkes av boreprosessen. Hvis hullringen er for liten og det ikke er fullstendig kobberbeskyttelse rundt hullet, selv om PCB-en kan bestå den åpne og kortslutningstesten og det ikke vil være noen problemer med bruken av det forrige produktet, er den langsiktige påliteligheten fortsatt ikke nok.

Derfor gis forslag til flerlags PCB-kort, høyhastighets PCB-kort hull-til-hull, hull-til-linje-avstand:

(1) Flerlags bord indre lag hull til ledning til kobber:

Lag 4: Bryr meg ikke

6 lag: Større enn eller lik 6mil

8 lag: Større enn eller lik 7mil

10 lag eller mer: Større enn eller lik 8mil

(2) Kantavstand med indre diameter gjennom hull:

Samme nettverk via: Større enn eller lik 8mil(0.2mm)

Ulike nettverksvias: Større enn eller lik 12mil (0.3 mm)