Hvordan utføre ekstrem temperaturtest av PCB-kretskort?

I produksjonsprosessen av PCB-kretskortet, fordi den trykte loddepastaen og det uloddede PCB-monteringskortet ikke kan fikse testenden av termoelementet, er det nødvendig å bruke det faktiske loddede produktet for temperaturtesting. Så, hvordan utføre ekstrem temperaturtest av PCB-kort?

1. Velg testpunkter: I henhold til kompleksiteten til PCB-monteringskortet og antall kanaler i kollektoren, velg minst tre eller flere representative temperaturtestpunkter som kan reflektere den høye, middels og lave temperaturen på PCB-overflaten. .

2. Faste termoelementer: Lodd testendene av flere termoelementer på testpunktene (loddepunktene) med høytemperaturlodd. Loddemetallet på de originale loddeforbindelsene må rengjøres før sveising; Testklemmene er henholdsvis limt til posisjonene til hvert temperaturtestpunkt på kretskortet.

3. Sett den andre enden av termoelementet inn i 1, 2, 3... på maskinbordet. På posisjonen til kontakten, eller plugg den inn i kontakten på oppsamleren, vær forsiktig så du ikke snur polariteten.

4. Plasser PCB-monteringskortet på den testede overflaten på transportørkjeden/nettingsbåndet ved inngangen til reflow-loddemaskinen, og start deretter KIC-temperaturkurvetestprogrammet.

5. Når PCB kjøres, tegner du sanntidskurven på skjermen (når enheten leveres med KIC-testprogramvare).

6. Etter at kretskortet har løpt gjennom kjølesonen, trekk i termoelementtråden og trekk kretskortet tilbake. På dette tidspunktet er en testprosess fullført, og den fullstendige temperaturkurven og topptemperatur/tidsplan vises på skjermen.

Ovenstående handler om hvordan man tester den ekstreme temperaturen på PCB-kretskortet. Jeg håper det kan hjelpe deg.