Hva er fordelene og ulempene med FPC ved å bruke OSP-prosessen

Rent kobber oksideres lett hvis det utsettes for luft, og det ytre laget av kretskortet må ha et beskyttende lag. Derfor kreves overflatebehandling i kretskortbehandling. OSP er en ofte brukt overflatebehandlingsprosess. Så, hva er fordelene og ulempene med OSP-prosessen til FPC-fabrikken?

Det som skiller OSP fra andre overflatebehandlinger er at det fungerer som en barriere mellom kobber og luft.

FPC-fabrikken forteller deg at OSP, enkelt sagt, er å kjemisk dyrke en organisk film på den rene nakne kobberoverflaten. Fordi det er organisk, ikke metall, er det billigere enn tinnsprøyting.

Funksjonen til denne organiske filmen er å sikre at den indre kobberfolien ikke blir oksidert før sveising. Så snart den varmes opp under lodding, vil filmen fordampe, og loddetråden kan sveise kobbertråden og komponentene sammen. Dette laget av organisk film er imidlertid ikke motstandsdyktig mot korrosjon, og et OSP-kretskort kan ikke loddes etter å ha vært utsatt for luft i ti dager.

Fordeler og ulemper med PCB-kretskort OSP-prosessen

fordel:

Med alle fordelene ved lodding av bare kobberplater, kan utgåtte plater også gjenopprettes.

mangel:

1. OSP er gjennomsiktig og fargeløs, så det er vanskelig å sjekke, og det er vanskelig å skille om det er behandlet av OSP.

2. OSP i seg selv er isolerende og ikke-ledende, noe som vil påvirke den elektriske testen. Derfor må testpunktet åpnes med en sjablong og skrives ut med loddepasta for å fjerne det originale OSP-laget, slik at det kommer i kontakt med pinnepunktet for elektrisk testing. OSP kan ikke brukes til å håndtere elektriske kontaktflater, for eksempel tastaturoverflater for nøkler.

3. OSP påvirkes lett av syre og temperatur. Når den brukes til sekundær reflow-lodding, må den fullføres innen en viss tidsperiode. Vanligvis vil effekten av den andre reflow-loddingen være dårlig. Dersom lagringstiden overstiger tre måneder, må den dekkes på nytt. Bruk innen 24 timer etter åpning av pakken.