Årsaker og løsninger for PCB Nikkel galvanisering prosessfeil

I PCB-proofing brukes nikkel som substratbelegg for edle metaller og uedelmetaller. For enkelte overflater med stor belastningsslitasje kan bruk av nikkel som et baksidelag av gull forbedre slitestyrken betraktelig. Når det brukes som en barriere, er nikkel effektivt for å forhindre diffusjon mellom kobber og andre metaller. Følgende forklarer årsakene og løsningene til feil ved PCB-nikkel-galvaniseringsprosessen:

1. Hampgroper: Hampgroper er et resultat av organisk forurensning; hvis omrøringen er dårlig, kan ikke luftboblene drives ut, og gropene vil dannes. Store hampgroper indikerer vanligvis oljeforurensning, og et fuktemiddel kan brukes for å redusere effekten. Små groper kalles pinholes. Dårlig håndtering, dårlig metallkvalitet, for lite borsyreinnhold og for lav badetemperatur vil forårsake hull. Badvedlikehold og prosesskontroll er nøkkelen, og anti-pinhole-midler bør tilsettes som prosessstabilisatorer.

2. Ruhet og grader: Ruhet betyr at løsningen er skitten og kan korrigeres ved full filtrering (PH er for høy til å danne hydroksidutfelling, som bør kontrolleres). Hvis strømtettheten er for høy, er anodeslimet og det tilsatte vannet urent, det vil i alvorlige tilfeller dannes ruhet og grader.

3. Lav bindekraft: Hvis kobberbelegget ikke er fullstendig deoksidert, vil belegget flasse av, og vedheften mellom kobber og nikkel er dårlig.

4. Belegget er sprøtt og har dårlig sveisbarhet: når belegget er bøyd eller slitt til en viss grad, er belegget vanligvis sprøtt. Dette indikerer at det er organisk eller tungmetallforurensning, som må behandles med aktivt kull. I tillegg vil utilstrekkelig tilsetning og høy pH også påvirke sprøheten til belegget.

5. Belegget er mørkt og fargen er ujevn: belegget er mørkt og fargen er ujevn, noe som betyr at det er metallforurensning. Fordi kobber vanligvis blir belagt først og deretter nikkel belagt, er kobberløsningen som tas inn hovedkilden til forurensning. For å fjerne metallforurensning i tanken, spesielt løsninger for fjerning av kobber, bør det brukes korrugerte stålkatoder, med 5 ampere per gallon løsning tom i én time ved en strømtetthet på 2 til 5 ampere per kvadratfot.

6. Beleggforbrenninger: Mulige årsaker til beleggforbrenninger: utilstrekkelig borsyre, lav konsentrasjon av metallsalter, for lav arbeidstemperatur, for høy strømtetthet, for høy pH eller utilstrekkelig omrøring.

7. Lav avsetningshastighet: lav PH-verdi eller lav strømtetthet vil forårsake lav avsetningshastighet.

8. Skumdannelse eller avskalling av belegget: dårlig forpletteringsbehandling, for lang avbruddstid, forurensning av organiske urenheter, for høy strømtetthet, for lav temperatur, for høy eller for lav PH og alvorlig påvirkning av urenheter vil forårsake blemmer eller avskalling. .

9. Anodepassivering: Anodeaktivatoren er utilstrekkelig, anodearealet er for lite, og strømtettheten er for høy.