Hva er årsakene til kobbereksponeringen i varmluftsutjevningsprosessen til PCB-kretskortet?

Varmluftutjevning er å senke kretskortet i smeltet loddemetall, og deretter bruke varmluft til å blåse av overflødig loddemetall på overflaten og metalliserte hull for å oppnå et jevnt, jevnt og lyst loddebelegg med god loddeevne. Belegget er helt fritt for eksponert kobber. Det eksponerte kobberet på overflaten av puten og i det metalliserte hullet etter varmluftutjevning er en viktig defekt i inspeksjonen av det ferdige produktet, og det er en av de vanlige årsakene til omarbeiding av varmluftutjevningen. Så, hva er årsakene til at PCB varmluftsutjevning avslører kobber?

1. Utilstrekkelig forbehandling og dårlig oppruing. Kvaliteten på forbehandlingsprosessen for varmluftutjevning har stor innvirkning på kvaliteten på utjevningen av varmluft. Denne prosessen må fullstendig fjerne olje, urenheter og oksidlag på putene for å gi en frisk og loddbar kobberoverflate for nedsenking i tinn. Den mest brukte forbehandlingsprosessen er mekanisk sprøyting. Fenomenet eksponert kobber forårsaket av dårlig forbehandling forekommer i store mengder, og de eksponerte kobberpunktene er ofte fordelt på hele plateoverflaten, og det er mer alvorlig på kanten. I tilfelle en lignende situasjon bør kjemisk analyse av mikroetseløsningen utføres, den andre beisingsløsningen bør kontrolleres, konsentrasjonen av løsningen bør justeres, og løsningen som ble alvorlig forurenset på grunn av langvarig bruk bør erstattes, og sprøytesystemet bør kontrolleres for jevnhet. Riktig forlengelse av behandlingstiden kan også forbedre behandlingseffekten.

2. Overflaten på puten er ikke ren, og det er gjenværende loddemotstand som forurenser puten. De fleste produsenter bruker full-board silketrykk flytende lysfølsomt loddemotstandsblekk, og fjerner deretter overflødig loddemotstand gjennom eksponering og utvikling for å oppnå et tidsfølsomt loddemotstandsmønster. Enten det er defekter på loddemaskefilmen, om sammensetningen og temperaturen til fremkalleren er korrekt, om fremkallingshastigheten, det vil si om fremkallingspunktet er riktig osv., vil noen av disse forholdene etterlate restflekker på pads. PCB-design bør generelt sette opp en stolpe for å inspisere det indre av grafikken og metalliserte hull før herdeprosessen for å sikre at putene og metalliserte hullene på kretskortet som sendes til neste prosess er rene og fri for loddemaske-blekkrester.

3. Fluksaktiviteten er ikke nok. Fluksens rolle er å forbedre fuktingen av kobberoverflaten, beskytte laminatoverflaten mot overoppheting og gi beskyttelse for loddebelegget. Hvis fluksaktiviteten ikke er nok, er fuktbarheten til kobberoverflaten ikke god, og loddetinnet kan ikke dekke puten helt, og kobbereksponeringsfenomenet ligner dårlig forbehandling. Forlengelse av forbehandlingstiden kan redusere kobbereksponeringsfenomenet. Valget av en flussmiddel med stabil og pålitelig kvalitet av prosessteknikere har en viktig innflytelse på utjevningen av varmluft. Utmerket fluks er garantien for kvaliteten på utjevning av varmluft.