Hva er fordelene og ulempene med FPC ved å bruke OSP-prosessen

Rent kobber oksideres lett hvis det utsettes for luft, og det ytre laget av kretskortet må ha et beskyttende lag. Derfor kreves overflatebehandling i kretskortbehandling. OSP er en

Årsaker til skade eller penetrering av tørr film av PCB-plate og dens forbedring

Kablingen til PCB-kortet er veldig presis, og mange PCB-produsenter bruker tørrfilmprosessen for å overføre kretsmønsteret. Nedenfor vil jeg forklare i detalj årsakene til skaden e

Hvilke problemer vil oppstå i PCB-stanseprosessen

Stansing er en relativt viktig prosess i prøvetrykking av PCB-kretskort, så hvilke problemer vil oppstå i PCB-stanseprosessen? La oss ta en titt på følgende. 1. Grov seksjon 1.1 År

Hva er hovedapplikasjonene til PCB-kort

PCB, også kjent som kretskort, er leverandøren av elektriske koblinger for elektroniske komponenter og kjernekomponenten i elektronisk utstyr. Så, hva er hovedapplikasjonene til PC

Hva er lamineringsmetodene til PCB flerlags kretskort?

PCB-kretskort er klassifisert i henhold til antall kretslag: de kan deles inn i enkeltsidige, dobbeltsidige og flerlagskort. Vanlige flerlagstavler er vanligvis 4-lagstavler eller

Årsaker og løsninger for PCB Nikkel galvanisering prosessfeil

I PCB-proofing brukes nikkel som substratbelegg for edle metaller og uedelmetaller. For enkelte overflater med stor belastningsslitasje kan bruk av nikkel som et baksidelag av gull

Detaljert forklaring av rigid-flex-kort og IC-bærerkort

Hva er et rigid-flex-brett? Rigid-flex bord refererer til kombinasjonen av et mykt brett og et hardt brett. Det er et kretskort dannet ved å kombinere et tynt-lags fleksibelt bunnl

4 trinn med prosessering av PCB indre lag

For flerlags trykte kretskort er arbeidslaget til det indre laget klemt i midten av hele kortet, så det flerlags trykte kretskortet bør først behandles på det indre laget. Spesifik

Hvor mye vet du om overflatebeleggkunnskapen til FPC fleksible kretskort

Elektroplettering er en prosess der metall eller legering avsettes på overflaten av et arbeidsstykke ved å bruke elektrolyseprinsippet for å danne et jevnt, tett og godt bundet met

Hullnære problemer som må tas hensyn til i flerlags PCB-kretskort

Flerlags PCB-kretskortselskaper møter ofte problemet med "hullet er for nær linjen, noe som overskrider prosesskapasiteten". Når vi designer PCB-kortet, er det mest hensyn til hvor

Tilbakeboringsteknologi i PCB-produksjon

Venner som har laget PCB-design vet at utformingen av PCB-vias faktisk er veldig spesiell. I dag vil jeg forklare i detalj bakboringsteknologien i produksjonen av PCB-kretskort. 1.

Hva er de vanlige problemene med manuell loddetråd for PCB-aluminiumssubstrat

I produksjonsprosessen av PCB-aluminiumssubstrat, for å sikre bedre påføringseffekt, brukes vanligvis manuell lodding av tinntråd etterpå. Dette har visse krav til sveising. Hvis s